인텔, 아이폰7용 모뎀칩 절반 공급

[안희권기자] 최근 모바일칩 사업에서 발을 빼기로 한 인텔이 모뎀칩으로 재도약을 가속화할 전망이다.

디지타임스 등의 주요외신들은 인텔이 올 가을 나올 아이폰7과 7플러스용 셀룰러 모뎀칩을 절반 공급할 것으로 17일(현지시간) 보도했다.

시장분석가들은 당초 인텔이 차세대 아이폰용 모뎀칩을 25~30% 공급할 것으로 예상했으나 이번에 이 물량이 50%까지 늘어날 것으로 추측했다.

인텔은 아이폰용 모뎀칩 생산을 TSMC 등의 업체에 맡길 예정이다. 나머지 모뎀칩 물량은 애플의 기존 부품 공급사인 퀄컴이 납품할 것으로 예상된다.

인텔의 아이폰 모뎀칩 공급설은 지난해부터 제기됐다. 지난해 10월 일부 매체는 애플이 엔지니어링팀을 인텔에 보내 인텔7360 LTE 모뎀칩을 아이폰용으로 최적화하는 작업을 진행했다고 주장했다.

스티브 몰렌코프 퀄컴 최고경영자(CEO)는 지난 4월 "최대 고객사가 모뎀칩 공급사를 복수 체제로 전환을 검토하고 있다"고 말했다. 퀄컴의 최대 고객사는 애플과 삼성전자로 이 가운데 삼성전자는 이미 모뎀칩 공급을 복수 체제로 바꿨기 때문에 이 업체를 애플로 볼 수 있다.

인텔이 아이폰용 모뎀칩을 공급할 경우 모바일 통신칩 매출이 크게 증가할 것으로 전망된다. 애플은 내년에 아이폰7을 1억5천만~2억대 판매할 것으로 점쳐졌다.

인텔이 이 물량의 절반만 공급해도 내년 모뎁칩 판매량이 더욱 확대될 것으로 보인다.