삼성전자, 휴대폰용 반도체 시장 공략 '고삐'

삼성전자가 휴대폰용 반도체를 대거 출시했다.

스마트폰의 중앙처리장치(CPU) 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)와 디지털신호 처리칩(DSP) 등을 대거 출시하며 시장 공략을 강화, 파장을 예고하고 있다.

23일 삼성전자와 관련업계에 따르면 삼성전자는 스마트폰과 내비게이션 등에 사용되는 AP와 휴대폰에 범용으로 사용되는 DSP 제품군을 대거 내놓으며, 시스템LSI 사업을 적극 강화하고 나섰다.

삼성전자는 그동안 휴대폰에 쓰이는 AP를 퀄컴, 마벨, 텍사스인스투르먼츠(TI) 등 외부업체에서 조달해왔다. 이번 자체 개발 칩을 자사 스마트폰은 물론 외부에도 적극 공급할 계획이어서 파장이 예상된다.

삼성전자 관계자는 "이번 모바일용 시스템온칩(SoC) 제품군 출시는 휴대폰 분야로 시스템LSI 사업을 확대하기 위한 회사의 의지를 담은 것"이라고 말했다.

실제 삼성전자가 이번에 개발한 AP는 암(ARM)사의 코어를 바탕으로, 최대 883MHz의 속도를 낸다. 경쟁사 대비 기능면에서 결코 떨어지지 않는다는 평가다.

여기에 자체 공장을 활용한 원가 경쟁력과 휴대폰 등 모바일기기 역량을 결합한 삼성전자의 휴대폰용 반도체 경쟁력은 상당할 전망이다. 현재 삼성전자는 내비게이션용 AP 시장에서 시장 점유율 1위를 기록하고 있다.

삼성전자는 일반 휴대폰에 사용되는 DSP도 처음으로 출시했다. 지난 해 말 삼성전자는 유럽 최대 연구소인 IMEC와 DSP '위자드(WiSARD)'를 공동 개발한데 이어 다양한 제품군을 갖추고 상용화를 추진 중이다.

◆시스템LSI 집중 육성 방침

삼성전자가 모바일용 AP와 DSP를 대거 내놓은 배경에는 권오현 사장이 있다. 지난해 5월 시스템LSI사업부장에서 반도체부문을 총괄 지휘하게 된 권 사장은 시스템LSI 사업을 집중 육성하겠다는 방침을 밝혀왔다.

이처럼 삼성전자가 AP와 DSP를 비롯해 휴대폰 반도체 시장 전방위 공략에 나서자, 업계는 초긴장 상태다. 삼성전자는 설계, 생산 기술과 생산 설비, 생산된 반도체를 판매할 수 있는 휴대폰 시장까지 '3박자'를 갖추고 있기 때문이다.

외국계 휴대폰 반도체 업계 고위 관계자는 "삼성전자가 휴대폰 반도체 시장에 본격적으로 나설 경우 시너지 효과는 클 것"이라며 "DSP 시장이 워낙 큰데다 연간 휴대폰 2억대라는 레퍼런스까지 갖추고 있어 예의 주시하고 있다"고 말했다.