WD, 도시바와 공동개발…64단 3D낸드 QLC 발표

[아이뉴스24 김문기기자] 웨스턴디지털(WD)이 도시바와 공동개발한 64단 3D 낸드 쿼드레벨셀(QLC) 기술을 공개했다.

웨스턴디지털(대표 스티브 밀리건)은 최근 64단 3D 낸드 기술인 BiCS3 기반의 셀당 4비트 플래시 메모리 아키텍처를 공개했다.

WD가 이번에 발표한 BiCS3 QLC 기술은 기존 TCL 아키텍처 기반 512Gb 칩 대비 50% 향상된, 768Gb의 단일 칩 저장 용량을 제공한다. 개인과 기업 등 고용량 스토리지를 요구하는 다양한 환경의 특색에 맞춰 SSD, 리무버블 메모리 등 여러 형태로 제품화 될 예정이다.

향후 96단 3D 낸드(BiCS4)를 비롯한 차세대 3D 낸드 기술에도 탑재될 것으로 전망된다.

시바 시바람 웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장은 "64단 3D 낸드 기반의 X4 아키텍처 구현으로 웨스턴디지털은 낸드 플래시 기술 리더십을 입증하고, 한층 더 다양한 스토리지 솔루션을 고객에게 제공할 수 있게 됐다"며, "특히 기술 혁신을 통해 기존 64단 3D 낸드 기반 X3 아키텍처에 근접한 성능을 이끌어냈단 점에서, 이번 BiCS3 X4 기술은 향후 스토리지 시장에서 광범위한 수요를 창출해낼 것”이라고 전했다.

한편, 웨스턴디지털은 오는 8월 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 플래시 메모리 서밋2017에서 BiCS3 X4 및 관련 시스템 기술을 기반으로 SSD, 리무버블 메모리 등 다양한 스토리지 제품을 선보일 예정이다.