WD·도시바, 법정공방 中 '96단 3D 낸드' 협력강조

[아이뉴스24 김문기기자] 웨스턴디지털이 도시바와의 협력을 통해 개발된 차세대 3D 낸드플래시 기술을 공개했다. 도시바 메모리 사업부 매각과 관련해 도시바와 WD가 법정공방을 벌이고 있는 동안 협력기술이 발표돼 눈길을 끈다.

웨스턴디지털(대표 스티브 밀리건)은 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드 플래시 기술인 'BiCS4'를 개발했다고 29일 밝혔다.

웨스턴디지털은 이번 기술을 도시바와 공동 개발했다. BiCS4는 256Gb 칩으로 초기 생산된다. 향후 단일 1Tb 칩을 포함한 다양한 용량으로 출하된다. 셀당 3비트(TLC) 및 셀당 4비트(QLC) 아키텍처로 제공된다. OEM 고객 대상 샘플링은 올해 하반기, 시험 생산은 내년 중 돌입할 예정이다.

시바 시바람 웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장은 "업계 최초 96단 3D 낸드 기술의 성공적 개발로 웨스턴디지털은 낸드 플래시 분야에서의 리더십과 기술 로드맵을 더욱 공고히 할 수 있게 됐다"며, "합리적인 비용으로 최고의 용량, 성능 및 안정성을 구현한 3D 낸드 포트폴리오를 바탕으로 소비자, 모바일, 컴퓨팅 및 데이터센터를 아우르는 모든 낸드 플래시 관련 시장 수요에 대응해 나갈 것"이라고 전했다.

WD의 도시바 기술협력 발표는 최근 도시바 메모리 사업부 매각과 관련해 법정공방을 벌이고 있는 중에 발표된 건이라 이목이 집중된다. WD는 도시바의 메모리 사업부 매각을 막기위해 ICC국제중재재판소와 미국 캘리포니아 법원에 매각금지 요청서를 제출했다. 도시바도 맞대응해 일본 도쿄 지방법원에 부정경쟁행위로 WD를 제소했다.

이번 WD의 발표는 도시바와 협력관계를 보다 돋보이도록 하려는 의도로 풀이된다. WD는 인수한 샌디스크를 통해 도시바와 조인트벤처를 설립해 일본 내 욧카이치 공장을 공동 운영하고 있다. 특히 낸드플래시 기술 개발과 관련해 다양한 협력을 모색 중이다.

WD도 이번 발표를 통해 "웨스턴디지털은 일본에 위치한 합작투자 제조시설에서 3D 낸드를 비롯한 낸드 플래시 메모리 생산을 활발하게 이어가는 등 강력한 제조공정 운영에 박차를 가하고 있다"며, "파트너사 도시바를 포함한 합작투자 제조시설의 올해 전체 64단 3D 낸드 생산량은 업계에서 가장 높은 수치를 기록할 것으로 내다보고 있다"고 말해 합작투자 제조시설과 도시바의 협력을 강조했다.

한편, WD가 미국 캘리포니아 법원에 제소한 내용은 내달 14일 첫 심리가 열릴 예정이다.