어플라이드, '비휘발성 메모리 변화' 포럼 개최

[양태훈기자] 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)는 오는 8일 미국 워싱턴에서 '비휘발성 메모리의 변화' 포럼을 개최한다.

이날 포럼에는 SK하이닉스(안근옥 상무)·도시바(카즈미 이노 부센터장)·시스코 시스템(찰스 슬레이먼 박사) 등 글로벌 반도체·통신장비 기업의 메모리 부문 기술 임원들이 패널로 참석한다.

이들은 '비휘발성메모리(NVM) 분야에서의 3차원(3D) 낸드의 선두기술로서의 지속성', '비휘발성메모리 기술에서의 근본적 변화 가능성', '스토리지클래스메모리의 최적 영역', '정밀재료공학의 역할 전망', '대기시간·비트당 비용·전력·대역폭이 미치는 영향' 등 주제에 대해 논의하게 된다.

한편, 포럼에 대한 자세한 내용은 어플라이드머티어리얼즈 홈페이지(www.appliedmaterials.com)를 이용하면 된다.