LG전자 '방송+디스플레이' 관련칩 역량 강화

LG전자가 모바일 TV 관련 핵심기능을 하는 반도체 칩을 개발해 오는 2008년부터 핵심 현금창출 사업(캐시카우)으로 키우겠다고 밝혀 관심을 모은다.

최근 하이닉스반도체 인수설, 반도체사업 재도전 가능성 등 반도체와 관련한 LG전자 및 그룹의 움직임이 시선을 모으고 있는 상황이다.

LG전자 측은 이번 모바일 TV 디코더 칩(Decoder Chip)의 출시와 관련 "회사 핵심사업인 휴대폰, 디스플레이, 가전 부문의 일체화로 기술역량 재고 및 원가구조 개선을 꾀하고, 성장성이 높은 디코더 칩 자체로 수익 또한 창출해 나간다는 계획"이라고 밝혔다.

이어 LG전자는 "앞으로도 방송 및 디스플레이 관련 앞선 기술력을 활용해 이 분야 반도체 칩 개발을 지속 추진할 것"이라며 "단 회사 내에서 반도체 관련 매출은 높지 않으며, 반도체 분야에 본격 진출해 사업을 키울 계획은 없다"고 덧붙였다.

LG전자는 지난 99년 정부의 반도체산업 구조조정과 함께 LG반도체를 현대 측에 넘기면서 사실상 반도체 사업에서 손을 뗐다. 이후 지난 2005년 최고기술책임자(CTO) 직속으로 시스템IC사업팀을 두고 가정용 디지털방송 수신 칩 등 시스템반도체 자체 개발에 나섰다.

당시 LG전자 이희국 CTO(현 사장)는 "여러 제품에 공동으로 적용되는 시스템IC와 소프트웨어, 디자인, 생산기술 등을 4대 핵심역량으로 선정, 세계 최고 수준으로 육성해 나갈 계획"이라 밝혔었다.

LG전자 시스템IC사업팀은 이번에 한국과 일본, 유럽권에서 모바일 TV를 이용할 수 있도록 해주는 멀티모드 디코더 칩의 개발 및 상용화에 성공했다. 모바일 TV 수신 칩은 수량 기준 연평균 67%의 성장세를 보일 것으로 예측되는 모바일 TV 시장과 함께 매년 48%씩 시장 규모가 확대될 것으로 전망되고 있다.

삼성전자 시스템LSI사업부도 LG전자와 같은 멀티모드 모바일 TV 수신 칩을 올해 하반기부터 판매하기 시작하면서 먼저 시장에 진출한 상황이다. LG전자는 자사 휴대폰 등 모바일기기에 새로 개발한 디코더 칩을 탑재하는 동시에 국내외 판매에도 나선다는 방침이다. 이에 따라 자사 디스플레이기기 관련 역량을 높이고, 반도체 부문 또한 일부 강화하는 성과를 올릴 것으로 기대된다.

LG전자 관계자는 "현재 회사가 갖추고 있는 디지털방송 전송기술, LCD 및 PDP 모듈, 완제품, 그리고 가정용 디지털방송 수신 칩 및 새로 개발한 모바일 TV 칩까지 디스플레이와 방송 분야에서 A~Z까지 경쟁력을 갖추고 추가 수익을 노린다는 게 LG전자의 계획"이라고 설명했다.

최근 LG그룹이 하이닉스 인수설을 부인한 것은 물론, 증권시장에서도 LG가 업황 변동이 큰 반도체 분야에 진출할 가능성은 낮다는 분석이 나온다. 우리투자증권의 이 훈 연구원은 "LG그룹의 핵심사업은 LCD, 휴대폰, 석유화학 등 경기에 민감한 분야에 집중돼 있다"고 설명했다. 이어 "LG는 변동성이 큰 반도체 사업으로 위험도를 높이기보다, 태양광발전 등 안정적 현금흐름과 시너지를 창출할 사업에 집중할 것"이라고 예상했다.