최태원·웨이저자 2년 만에 회동⋯AI 반도체 동맹 강화

[아이뉴스24 황세웅 기자] 최태원 SK그룹 회장이 지난 3일 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 차세대 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 논의했다고 4일 SK하이닉스가 밝혔다.

양사는 이번 회동에서 AI 기술 트렌드와 시장 변화에 대한 의견을 교환하고, 차세대 HBM(고대역폭메모리)과 첨단 패키징 분야를 중심으로 협력을 강화하기로 했다.

이번 만남은 지난 2024년 6월 이후 2년 만에 성사됐다.

양측은 그동안 이어온 협력 관계를 재확인하는 한편, 급성장하는 AI 시장에 대응하기 위한 공동 전략을 논의했다.

특히 AI 산업 성장에 따라 반도체 공급망 병목 현상이 주요 과제로 부상한 가운데, SK하이닉스의 AI 메모리 기술과 TSMC의 첨단 파운드리 역량을 결합해 대응 방안을 모색했다.

양사는 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 기술 협력을 확대하고, 글로벌 빅테크 기업들의 수요에 대응할 수 있는 고객 맞춤형(Custom) AI 메모리 시장 공략에도 속도를 낼 계획이다.

업계에서는 AI 반도체 성능 경쟁이 심화되는 가운데 메모리와 파운드리, 패키징 기술 간 연계가 중요해지고 있는 만큼 양사의 협력이 AI 공급망 경쟁력 강화에 기여할 것으로 보고 있다.

SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 바탕으로 AI 시대에 필요한 고성능 메모리를 적기에 공급하며 시장 주도권을 확대해 나간다는 방침이다.