엠케이전자, 인플레 시기 사상최대실적 달성 기업-밸류파인더

[아이뉴스24 고종민 기자] 독립리서치법인 밸류파인더는 30일 엠케이전자가 인플레이션 시기에 사상 최대 실적(추정치 연결 매출 1조1천235억원, 영업익 1천406억원)을 달성하는 기업이라고 밝혔다.

엠케이전자는 본딩와이어 시장 내 글로벌 시장점유율(28%) 1위 기업이다. 주요 제품은 본딩 와이어(2021년 기준 매출 비중 91.3%), 증착 재료(5.3%), 솔더볼(2.2%)이다. 본딩와이어는 머리카락 평균 굵기의 ‘1/10’ 정도 되는 미세 금속선으로 반도체 조립 공정용 리드프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달한다.

또한 2차전지 음극재 소재 시장 진출을 앞두고 있다. 아울러 지난해 인수한 동부엔텍(지분율 100%)를 통한 친환경 사업 실적도 올해 본격 반영될 예정이다.

이충헌 밸류파인더 대표 겸 연구원은 “인플레이션 시기는 보통 금값과 환율이 동반 상승한다”며 “엠케이전자는 이 같은 상황에서 우호적인 실적을 낸다”고 말했다.

이어 “엠케이전자가 1998년과 2008년 당시에도 최대 실적을 기록했다”며 “엠케이전자가 연간 국내 공업용 금 소비량의 약 ‘1/3’(약 3천억원)을 사용하고 있으며, 금값이 상승하면 가격 상승분이 가격 연동제를 통해 보전 받는다”고 설명했다.

또한 마진은 재고분과 판매 가격 스프레드를 통해 개선된다.

이 연구원은 “패키징 시장에서 플립칩(Flip-Chip의 출현으로 본딩 와이어(B/W) 시장 축소에 대한 우려감이 존재하나 이는 기우”라며 “중·단기적으로 중·저가 패키징 제품 수요는 여전히 견조하며 장기적으로 차량용 반도체 시장에서 수요가 확대될 것”이라고 강조했다.

그러면서 “글로벌 본딩와이어시장은 연평균 8.0%(2020년부터 2025년까지)를 전망한다”며 “엠케이전자는 2025년 시장점유율 30%를 목표로 하고 있다”고 덧붙였다.

엠케이전자의 플러스 알파는 2차전지 음극재와 폐기물 처리업이다. 엠케이전자는 지난 2019년 삼성SDI와 2차전지 음극재 관련 해외 공동 특허를 취득했다. 현재 개발 중인 소재는 Si-Alloy(실리콘 합금)와 Si-C(탄화규소) 복합재로 현재 국내·외 고객사들과 성능 검증 중이다.

이충헌 연구원은 “Si-Alloy(국내에선 유일 개발)의 경우 초기효율이 높고 가격경쟁력을 보유하고 있다”며 “테슬라와 벤츠 등이 가격경쟁력을 이유로 LFP(리튬인산철) 배터리를 채택한 만큼 이는 매력적인 소재로 부각될 수 있다”고 진단했다.

다만 Si-Alloy는 충방전유지율이 Si-C 대비 떨어져 현재 보완 작업을 진행하고 있다.

Si-C 소재는 삼성SDI가 채택 중인 소재다.

밸류파인더에 따르면 현재 두 소재 모두 양산 70~80% 수준에 도달했고 Si-Alloy가 조금 더 양산에 가까운 것으로 파악된다. 엠케이전자는 올해 파일럿 검증 완료 후 내년 양산 위한 시설 투자를 목표로 하고 있다. 2차전지 음극재 소재 업체로의 변모를 통한 주가 재평가(Re-rating)가 기대된다.

자회사 동부엔텍은 검증된 국내 폐기물 처리업체(소각로 운영업체)다. 엠케이전자는 지난해 8월 동부엔텍을 인수했고, 올해 예상되는 매출액 1천억원과 영업이익 약 100억원 가량이 엠케이전자의 실적에 반영될 전망이다.

이 연구원은 “동부엔텍은 엠케이전자의 리사이클 공정과의 시너지도 기대된다”며 “올해 추가로 관련 업체 인수합병(M&A)를 단행해 사업 다각화를 본격화 할 것”이라고 내다봤다.