삼성·하이닉스에 사인 남긴 젠슨 황…AI 메모리 동맹 과시

입력 2026.03.17 오후 1:55

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최태원과 하이닉스 부스 방문…"젠슨 ♡ SK하이닉스" 친필 메시지
삼성 HBM4 웨이퍼엔 "어메이징 HBM4" 문구 남겨
GTC 2026 현장서 AI 메모리 협력 상징 장면 연출

[아이뉴스24 권서아 기자] 젠슨 황이 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC 2026 전시장에서 삼성전자와 SK하이닉스의 인공지능(AI) 메모리 제품에 직접 서명을 남기며 양사와의 협력 관계를 강조했다.

황 CEO는 행사장에서 SK하이닉스 전시 부스를 방문해 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(VERA RUBIN 200)' 시스템에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 전시 제품에 "젠슨(JENSEN) ♡ SK하이닉스(SK hynix)"라는 문구를 적었다.

해당 제품은 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) 플랫폼에 적용되는 AI 메모리 솔루션이다.

이날 최태원 SK그룹 회장도 전시장을 찾아 황 CEO와 함께 SK하이닉스 부스를 둘러봤다.

두 사람은 이번 전시에서 루빈 플랫폼용 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 함께 저전력 서버용 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2, AI 데이터센터용 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI 인프라용 메모리 제품군을 살펴봤다.

황 CEO는 삼성전자 부스도 방문해 차세대 HBM 웨이퍼에 직접 메시지를 남겼다.

그는 삼성전자 부스에 전시된 HBM4 코어 다이 웨이퍼에 "어메이징(AMAZING) HBM4"라는 문구를 적었다.

또 AI 반도체 기업 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 칩이 생산되는 삼성 파운드리 4나노 웨이퍼에는 "최고 빠른 그록(Groq Super FAST)"이라는 메시지를 남겼다.

삼성전자는 HBM 전시 공간인 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 마련해 메모리와 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징 기술을 결합한 종합반도체 기업(IDM) 경쟁력을 강조했다.

현장에는 삼성전자 메모리개발을 담당하는 황상준 부사장과 파운드리사업부장 한진만 사장이 함께 자리해 황 CEO와 기념 촬영을 진행했다.

이날 황 CEO는 기조연설에서 그록(Groq) 기반 새로운 추론용 칩을 소개하며 "삼성에 감사하다"고 언급했다.

이는 삼성전자 파운드리사업부가 '그록3(Groq3) LPU' 칩을 생산하고 있다는 사실을 처음 공개한 것으로, 업계에서는 삼성전자와 엔비디아 간 협력 범위가 확대되고 있다는 분석이 나온다.