쎄노텍, 스팩 합병…7월 상장 예정

[김다운기자] 나노쎄라믹 신소재 업체 쎄노텍은 미래에셋제4호스팩과 본격적인 합병절차를 거쳐 오는 7월 코스닥 시장 상장에 나선다고 23일 발표했다.

쎄노텍은 오는 5월 합병 승인을 위한 임시주주총회를 연다. 이후 주식매수청구 기간을 거쳐 7월 초·중순경 합병신주를 상장할 예정이다.

쎄노텍은 "나노 분쇄기술이 중요하게 떠오르면서 주력 제품인 나노 세라믹 신소재의 적용영역이 확대되고 있다"며 "특정 물질을 분쇄하는 데 쓰이는 세라믹 비드(Ceramic Bead)의 경우 전기·전자뿐 아니라 바이오·식품, 우주항공 분야로 활용영역을 넓히고 있다"고 설명했다.

쎄노텍의 지난해 영업이익은 63억원으로 전년 대비 28.3% 증가했다.

스팩(기업인수목적회사) 합병을 통해 유입된 자금은 전기차 배터리·고체산화물 연료전지·3D 프린팅용 세라믹 소재 개발에 투자한다. 쎄노텍은 이미 올해 초 세계 최대 규모인 월 1만톤 생산이 가능한 설비 증설을 완료했다.

쎄노텍 관계자는 "일반인에게는 생소하지만 세라믹 비드 등 쎄노텍의 제품은 해당 산업 분야에서는 반드시 필요한 소재"라며 "나노 분쇄기술을 접목시킬 경우 제약산업은 약물의 체내 흡수성을 높일 수 있고 우주항공산업 또한 필요로 하는 백금 등을 더욱 안정적으로 공급받을 수 있어 수요는 지속적으로 증가할 수밖에 없다"고 전망했다.