[컨콜] SK하이닉스 "연내 48단 TLC 기반 3D낸드 개발완료"

[양태훈기자] 김준호 SK하이닉스 경영지원부문장(사장)은 22일 컨퍼런스콜에서 "3차원(3D) 낸드는 36단 MLC 제품 개발은 3분기에 완료, 연내 48단 TLC 제품의 개발도 완료할 계획"이라고 밝혔다.

이어 "SSD 외 낸드플래시 전반으로 확대할 계획으로, 내년부터 본격적으로 시작되는 3D 낸드 시장에 적극 대응할 것"이라고 말했다.

또 3D 낸드플래시 경쟁력 강화를 위해서 "3D 낸드에 대한 고객의 피드백을 반영, 내년 3D 낸드 케파를 결정할 것"이라며, "초기에는 2D 케파 전환을 통해 신속히 케파를 확보, 향후 케파 확보가 필요할 경우에는 M14 팹의 2층을 활용하는 방안도 고려 중"이라고 전했다.