어플라이드, 3차원 칩셋 제조 핵심장비 공개

[양태훈기자] 어플라이드머티어리얼즈코리아(대표 김용길)는 16일 삼성전자, 인텔 등에 고성능 원자층 증착(ALD, Atomic Layer Deposition) 기술을 제공할 수 있는 '올림피아 ALD' 장비를 공개했다.

원자층 증착은 박막 형성에 필요한 원소를 번갈아 공급해 기판 위에 한 원자층씩 흡착하는 기술이다.

복잡한 형상의 3차원 구조에서도 높은 균일도를 가진 나노 두께의 박막 증착이 가능해 나노급 반도체 소자 제조의 필수 증착기술로 주목받고 있다.

올림피아 ALD는 저온에서도 고품질의 다양한 필름을 증착할 수 있다는 게 회사측 설명이다.

최근 3차원 칩셋 제조에 필요한 새로운 패터닝(회로 새김) 필름이나 안정적인 증착 기술 수요가 늘면서 ALD 시장 역시 성장하는 추세다.

무쿤드 스리니바산 어플라이드 DSM 사업부 부사장은 "올림피아는 3D 디바이스의 전환에 절대적으로 필요한 중요한 기술 혁신"이라며 "10나노 이하를 준비하는 다수의 고객사들이 올림피아를 적극 도입하는 등 업계 반응이 좋다"고 설명했다.