'TLC' 낸드 자신감 붙은 삼성 양산 앞당긴다

[양태훈기자] 삼성전자가 낸드플래시 시장의 주요 경쟁사인 도시바·마이크론과 기술격차를 더욱 벌리고자 트리플레벨셀(TLC) 방식의 3차원 낸드플래시 제품 양산속도를 높일 전망이다.

24일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 TLC 방식의 32단 낸드플래시를 양산 중인 상태로 이르면 오는 3분기 TLC 방식의 48단 낸드플래시 양산에 돌입할 예정이다. 또한 TLC 방식의 64단 낸드플래시의 양산 시기도 당초보다 좀 더 앞당긴다는 계획이다.

이는 3차원 낸드플래시 시장의 추격자인 도시바와 마이크론이 올 연말께 48단 낸드플래시 양산이 예상되는 등 삼성전자와의 기술격차를 빠르게 줄이고 있기 때문으로 풀이된다.

업계 관계자는 "지금까지는 3차원 낸드플래시 부문에서 삼성전자와 하위 업체와의 기술격차가 컸지만 최근 도시바가 3차원 낸드플래시 격차를 크게 좁히고 있다"며 "3차원 낸드플래시 시장에서의 위치를 공고히 하고자 경쟁업체들이 양산기술 격차를 좁히는 데 집중하고 있다"고 말했다.

업계에서도 도시바와 마이크론이 올 하반기 48단 낸드플래시 양산에 돌입, 삼성전자와 3차원 낸드플래시 경쟁을 본격화할 것으로 예상하고 있다.

실제로 일본 현지 보도에 따르면 마이크론은 오는 8월 5천만 달러를 투입, 싱가포르 제10공장의 클린룸 확장공사를 개시하는 등 본격적인 3차원 낸드플래시 양산을 준비 중에 있는 것으로 나타났다.

이에 따라 삼성전자가 TLC 방식 3차원 낸드플래시 양산 확대에 속도, 경쟁업체들의 견제하고 나설 것으로 예상된다.

TLC란 선폭의 미세화 없이 컨트롤러를 통해 셀당 저장할 수 있는 데이터량을 증가시키는 기술이다. 싱글레벨셀(SLC) 방식은 하나의 셀에 1비트(bit)를, 멀티레벨셀(MLC) 방식은 하나의 셀에 2비트를, TLC는 하나에 셀에 3비트를 저장할 수 있다. 동일한 면적(셀)을 등분해 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 만큼 단위 용량당 가격을 낮출 수 있다는 강점이 있다.

삼성전자는 최근 128기가바이트(GB) 스마트폰용 TLC 낸드플래시를 양산하는 등 핵심기술인 컨트롤러 기술의 높은 신뢰도를 보유하고 있다.

한편, 삼성전자는 지난 2013년 하반기 부터 중국 시안 공장에 웨이퍼 기준 월 4만장 규모의 3차원 낸드플래시 투자를 진행했으며, 올 하반기부터는 월 2~3만장 규모를 추가 하는 등 투자규모를 확대할 예정이다.