삼성전자, 10나노대 '엑시노스'로 앞서간다

[양태훈기자] 삼성전자가 올해 14나노(nm) 핀펫 공정을 적용한 '엑시노스7420(가칭)'를 앞세워 모바일 애플리케이션 프로세서(모바일 AP) 시장에서 본격적인 대결을 펼친다.

그동안 퀄컴·엔비디아·인텔 등의 주요 반도체 업체들과 비슷한 20나노대 미세 공정을 기반으로 한 모바일 AP를 선보였던 전략을 수정, 10나노대 미세 공정을 적용한 모바일 AP로 시장점유율을 확대를 본격화 한다.

16일 관련 업계에 따르면 10나노 미세 공정 기반의 엑시노스 7420의 첫 탑재는 오는 3월 스페인 바르셀로나에서 개최되는 'MWC 2015'에서 선보일 예정인 '갤럭시S6'로 시작될 예정이다.

엑시노스7420은 ARM 코어텍스(Cortex) A53 코어 4개와 A57 코어 4개가 함께 구성된 빅리틀 옥타코어 프로세서로, 기존 20나노 공정 기반의 엑시노스7옥타 대비 소비전력은 35% 감소했고, 성능은 20% 이상 향상됐다.

그래픽프로세서유닛(GPU) 역시 기존 ARM 말리 T628 대비 74% 성능이 향상된 T760이 탑재, 퀄컴의 '스냅드래곤810'에 탑재된 GPU인 '아드레노430'보다 향상된 성능을 확보한 것으로 알려졌다.

실제로 올해 퀄컴과 엔비디아가 상반기 프리미엄 모바일 AP로 선보인 '스냅드래곤810'과 '테그라X1'은 삼성의 엑시노스7420보다 뒤쳐진 20나노 공정을 기반으로 했으며, 인텔은 이보다도 뒤쳐진 22나노 공정을 기반으로 한 아톰 'Z3580(코드명 무어필드)' 모바일 프로세서를 내세웠다.

다만, 퀄컴이 스냅드래곤810을 3밴드 LTE-A 네트워크를 지원하는 통신 모뎀과 AP를 통합한 원칩으로 출시하는 반면, 엑시노스7420은 별도의 통신 모뎀과 AP로 구성된 투칩으로 출시될 예정이다.

삼성전자는 지난해 퀄컴이 원칩 솔루션을 적용한 모바일AP로 높은 시장점유율 차지했던 만큼, 하반기에는 원칩 솔루션을 적용한 프리미엄 엑시노스AP를 통해 대응하겠다는 전략이다.

또 갤럭시S6부터 엑시노스AP 탑재 비율을 높이고, 해외 스마트폰 제조업체들에게도 적극적으로 엑시노스AP 공급을 늘릴 계획이다.

앞서 중국의 스마트폰 제조업체 '메이주'가 삼성의 엑시노스5433을 탑재한 스마트폰 'MX4프로'를 선보인 만큼 중국 업체들을 중심으로 엑시노스 공급을 늘려갈 것으로 예상된다.

업계 관계자는 "삼성전자는 지난해 경쟁사보다 앞서 14나노 공정 기반의 모바일AP 양산에 내부적으로 총력을 기울여왔다"며 "전력 효율이나 성능 면에서 경쟁사 모바일 AP보다 우위를 점할 수 있을 것"이라고 기대했다.