삼성 새 먹거리 '사물인터넷', 비밀 병기는?

[양태훈기자] 스마트폰 시장 정체로 위기를 맞은 삼성전자가 사물인터넷(IoT) 시장에서 신성장동력을 모색하고 있다. 이를 위해 3차원 설계기술과 자체 운영체제(OS) 타이젠 등 반도체와 소프트웨어에 역량을 집중하고 있어 주목된다.

15일 업계에 따르면 삼성전자는 IoT 시장을 겨냥, 최근 3차원(3D) 설계 기술이 적용된 융합반도체를 잇따라 선보이고 있다.

각종 IoT 기기들은 기존 PC나 스마트폰에 비해 부품을 탑재할 수 있는 공간이 적다. 성능을 극대화면서 공간을 적게 차지하려면 이같은 3차원으로 설계된 융합기술이 유용하다.

◆반도체, 3차원 융합기술에 주력

삼성전자는 상반기 출시한 스마트워치 '기어2'에 모바일 애플리케이션 프로세서(모바일 AP)와 메모리 반도체인 낸드플래시·D램을 하나로 합친 기술인 'ePOP'을 적용했다.

ePOP는 현재 양산 중인 10나노(nm)급 32기가비트(Gb) 낸드플래시와 20nm급 4Gb LPDDR3 모바일 D램을 3차원으로 적층한 메모리 패키지다. 기존 2차원 설계 대비 실장 면적을 50% 이상 줄일 수 있는 동시에 향상된 전력효율을 얻을 수 있는 게 장점이다.

지난달 미국에서 열린 개발자 콘퍼런스에서는 하나의 칩으로 심전도, 심박수 등 다양한 생체신호를 모니터링 할 수 있는 바이오 프로세서도 선보였다.

이는 사용자의 다양한 생체신호를 실시간 수집·분석할 수 있는 개방형 데이터 분석 플랫폼 '사미(SAMI)', 개방형 웨어러블 센서 모듈인 '심밴드'와 함께 헬스케어 관련 데이터를 분석하는 등 헬스케어 생태계 구축에 활용된다. 의료기관 등과 협력해 사용자의 건강관리를 위한 각종 의료서비스 등을 제공할 것으로 전망되고 있다.

삼성전자는 또 차기 프리미엄 스마트폰인 갤럭시S6부터 위드콘 기술을 자사 모바일AP에 적용할 계획이다.

위드콘은 실리콘관통전극(TSV) 기술을 통해 D램과 AP를 연결, 메모리 대역폭을 늘리고 전력소모량을 줄여주는 기술이다.

메모리 대역폭이 넓어진 만큼 기존 대비 데이터 전송 속도는 약 30% 가량 빨라지고 새로운 열 방출 설계가 적용돼 전력 소모량 역시 약 20% 가량 감소시켜준다.

넓은 대역폭과 효과적인 열 방출 설계가 1차적으로 효율적인 에너지 사용을 돕고 절약된 에너지가 다시 한 번 더 에너지 소모를 감소시켜주기 때문이다.

◆타이젠, 웨어러블에서 TV·스마트폰으로 '확대'

내년 세계 가전 1위를 목표로 내건 삼성전자는 내달 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전전시회 'CES 2015'에서 하드웨어(QD TV) 보다 소프트웨어(타이젠)를 전략 카드로 앞세울 것으로 예상된다.

이와 관련 김현석 삼성전자 영상디스플레이사업부장(사장)은 최근 기자들과 만나 타이젠 TV 출시에 대해 "내년에 볼 수 있을 것"이라 긍정한 반면 출시 가능성이 거론됐던 퀀텀닷(QD) TV에 대해서는 "(QD TV를 출시한다고) 말한 적 없다"고 가능성을 일축했다.

김 사장은 또 CES에서 벤더블 TV처럼 새 폼팩터(형태)의 혁신제품 공개 가능성은 "깜짝쇼는 없을 것"이라 부인했지만 타이젠 TV에 대해서는 "(CES에)직접 와서 보라"며 자신감을 보였다.

실제로 삼성전자 내부에서는 CES 2015의 주력 포인트를 스마트홈을 앞세운 'IoT'로 맞추고, 이에 대비한 최신 기술 및 응용사례들을 선보이기 위한 준비에 한창이다.

QD TV는 현재 연구개발 단계로 향후 시장상황을 보고 양산을 결정한다는 입장. 이보다 자동차·TV·냉장고 등에 탑재할 수 있는 '타이젠 3.0 버전'이 내년 서비스를 앞두고 있는 만큼 이를 탑재한 각종 스마트 기기들을 연동한 새로운 서비스를 선보일 것으로 예측된다.

특히, 앞서 삼성이 지난 1월 독자 표준 연결 규격인 'SHP(Smart Home Protocol)'을 개발, 자사 모든 스마트홈 대상 제품에 이를 적용하고 타사 제품과의 연동도 추진하고 있어 기존보다 개방적인 스마트홈 서비스를 구현할 것으로 관측된다.