ST마이크로, TFT 압전 MEMS 기술 발표

[양태훈기자] ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST마이크로)가 자사 압전(Piezoelectric) 미세전자기계시스템(MEMS) 기술을 상용화하겠다고 31일 발표했다.

압전 미세전자기계시스템은 어느 방향에서 소재에 힘을 가한 경우 정해진 방향에 전기분극이 일어나는 압전효과를 통해 낮은 전력소비와 고속 응답성을 확보한 기술을 말한다.

ST마이크로가 상용화한 박막(TFT) 압전 소재는 기존 세라믹 압전 소재 대비 단가가 낮고, 기본적인 공정 플랫폼을 통해서 쉽게 개발할 수 있는게 장점이다.

ST마이크로 안톤 호프마이스터 사업 본부장은 "수십억 개의 모션 센서를 생산해온 아그레떼(Agrate) 8인치 펩에서 압전 엑츄에이터와 센서를 제조할 수 있게 됐다"며 "ST의 TFT MEMS 기술은 새로운 비용·수익 시나리오를 창출해 결과적으로 수많은 애플리케이션을 가능하게 할 것"이라고 강조했다.

ST마이크로의 TFT MEMS 플랫폼은 오는 내년 중반부터 본격 양산된다.