"통합 컴퓨팅 시대도 인텔로 통한다"

[민혜정기자] 인텔이 PC 시장에 이어 모바일에서도 리더십을 이어가겠다는 포부를 밝혔다.

인텔은 웨어러블 기기에 들어가는 초소형 칩부터 대형 서버까지 모든 컴퓨팅 기기에 인텔의 인장을 새기겠다는 의지를 드러냈다.

르네 제임스 인텔 사장은 3일(현지시간) 대만 타이페이 컨벤션센터에서 열린 '컴퓨텍스 2014' 기조 연설에서 "모든 디바이스가 연결되고 클라우드로 이어지면서 통합 컴퓨팅 시대가 도래했다"며 "PC는 물론 모바일에서도 리더십을 이어갈 것"이라고 말했다.

이날 행사에서 인텔은 스마트워치, PC, 태블릿PC, 스마트폰, 서버까지 다양한 컴퓨팅 기기로 무대를 장식했다. PC 위주로 무대 뒷편을 꾸몄던 기존 인텔 행사와 다른 풍경이었다.

PC 시장은 축소됐고, 모바일 시장은 쟁쟁한 경쟁자들이 주도권을 쥐고 있다. 그러나 인텔은 이 같은 위기속에서도 인텔표 생태계를 구축할 수 있다고 자신했다.

인텔은 이날 ▲컨버터블PC 전용 프로세서 '코어 M' ▲3G 통신 모뎀칩셋 '소피아'와 아톰프로세서가 통합된 '원칩' 솔루션 ▲데이터센터용 SSD 등을 공개했다.

'코어 M' 프로세서(코드명 브로드웰 Y)는 인텔의 PC 프로세서 시리즈인 '코어' 프로세서와 스마트폰·태블릿PC 등 모바일 프로세서 시리즈인 '아톰' 중간에 위치하는 라인업으로, 2-in-1 디바이스에 최적화된 CPU다. 브로드웰 기반의 5세대 프로세서로 알려졌던 시리즈다.

인텔은 3G 통신 모뎀칩셋 '소피아'를 통해 아톰프로세서와 하나의 칩으로 통합할 수 있는 ‘원칩(One chip) 솔루션’도 공개했다. 이는 올 4분기부터 출하돼 내년 초 스마트폰에 탑재될 예정이다.

인텔은 통합칩으로 보급형 스마트폰 시장을 정조준하고 있다. 이를 위해 인텔은 최근 중국 팹리스 업체 '락칩'과 제휴하기도 했다.

제임스는 사장은 데이터센터에 적합한 서버용 SSD 'PCIe(고속입출력인터페이스)용 인텔 SSD 데이터센터 제품군'도 소개했다. 이는 올해 3분기 중 출시될 전망이다.

이밖에도 인텔은 이날 얼굴 인식 등에 활용되는 3D 카메라 모듈, 동작 인식 등 지각 컴퓨팅에 활용되는 리얼센스 기술을 선보였다.

르네 제임스 사장은 "인텔은 컴퓨팅의 다음 시대를 열기 위해 제품 및 기술 리더십에 무어의 법칙(메모리의 용량이나 CPU의 속도가 약 1.5년에 2배씩 증가한다는 법칙) 이점들을 적용시켜 나갈 방침"이라며 "더 낮은 가격과 저전력 효율, 높은 성능을 요구하는 방향으로 컴퓨팅 환경을 진화시키겠다"고 강조했다.