[김지연기자] 삼성전기는 모바일 기기의 칩셋용 기판 생산설비능력 증설을 위해 부산 및 대전 사업장에 1천650억원을 투자해 관련 시설을 증설한다고 1일 발표했다.
투자 규모는 자기자본대비 4.99%에 해당하며 투자 기간은 오는 2012년 8월 31일까지다.
[김지연기자] 삼성전기는 모바일 기기의 칩셋용 기판 생산설비능력 증설을 위해 부산 및 대전 사업장에 1천650억원을 투자해 관련 시설을 증설한다고 1일 발표했다.
투자 규모는 자기자본대비 4.99%에 해당하며 투자 기간은 오는 2012년 8월 31일까지다.
--comment--
첫 번째 댓글을 작성해 보세요.
댓글 바로가기