인텔, 22나노 3D 칩 개발 …파장은?

[김도윤기자] 인텔이 22나노 공정을 적용한 3D 트랜지스터 개발을 완료했다. 올해 안에 실제 칩 제품 양산을 시작할 계획이다.

이는 10년 가까이 연구돼온 3D 반도체에 대해 눈에 보이는 성과를 냈다는 점에서 관심을 모은다. 또 세계에서 최초로 22나노 공정 기술을 개발했다는 점도 눈길을 끈다.

22나노 공정은 반도체를 구성하는 회로 선 폭이 20나노미터라는 뜻이다. 1나노는 10억분의 1미터다. 나노 수치가 적을수록 같은 재료에서 더 많은 칩을 생산할 수 있어 원가경쟁력이 뛰어나다.

3D 칩은 평면적인 반도체와 육면체에 회로를 설계할 수 있다. 공간 활용도를 높이면서 더 많은 회로를 그릴 수 있다는 점이 장점이다.

6일 인텔에 따르면 22나노 3D 칩 '아이비 브릿지'는 32나노 평면형 트랜지스터에 비해 저전압에서 37% 향상된 성능을 제공한다.

인텔의 이 같은 발표에 시장에선 기술적 성과를 인정하는 분위기다.

삼성전자 관계자는 "인텔의 기술 발표는 기술적으로 의미가 큰 진보"라며 "반도체 기술이 정밀해지는 단계에서 3D 반도체가 필요해질 것"이라고 말했다.

이어 "삼성도 3D 트랜지스터와 관련한 기술을 갖고 있다"며 "이와 관련한 연구 성과를 꽤 많이 축적한 상태"라고 덧붙였다.

인텔이 22나노 3D 트랜지스터 개발을 완료하면서 머지않아 모바일 칩 시장으로 진입할 것이라는 예측도 나온다.

인텔은 PC 프로세서 시장에선 80% 점유율을 갖고 있지만 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에선 힘을 쓰지 못하고 있다.

PC용 프로세서는 전력 소모량이 많기 때문에 모바일에는 적합하지 않다는 의견이 많았다.

아이비 브릿지를 통해 칩의 소비전력을 낮추는 데 성과를 거뒀기 때문에 모바일 칩 시장에서도 통할 수 있는 가능성을 보인 셈이다.

한 증권사 애널리스트는 "인텔이 연말에 이 기술을 적용한 제품을 양산한다고 발표했는데, 모바일용 칩도 나올 가능성이 있다"고 말했다.

또 다른 애널리스트 역시 "인텔이 모바일 AP 시장에 들어온다는 건 확실한 것 같다"며 "다만 어느정도 경쟁력 있는 제품을 만드느냐가 관건"이라고 말했다.

업계에선 인텔의 22나노 3D 트랜지스터 개발 발표가 모바일용 칩 시장에 미치는 영향에 대해선 제한적일 것이라는 의견이 많은 상황이다.

한 업계 관계자는 "인텔이 22나노 3D 트랜지스터 개발을 발표하면서 별도로 모바일 이야기는 하지 않았다"며 "실제로 모바일용 칩이 나온다고 해도 ARM 기반의 칩들이 얼마나 영향을 받을지는 알 수 없다"고 말했다.

한 증권사 애널리스트는 "지금 상황에선 인텔이 AP 제품을 내놓는다고 해도 시장 판도가 흔들릴 가능성은 크지 않다"며 "애플이 AP 공급을 삼성전자가 아닌 인텔로 돌릴 가능성도 있지만 그런 일이 일어난다고 해도 몇 년 뒤일 것"이라고 말했다.