[안희권기자]엘피다 메모리가 세계 최첨단 극미세기술을 사용한 D램을 개발해 7월부터 양산에 들어간다고 니혼게이자이신문이 2일 보도했다.
엘피다는 이번에 회로선폭이 25나노미터인 D램을 개발했으며, 생산효율을 기존 방식보다 3배 가량 향상시켰다. 엘피다는 비용경쟁력이 높아진 이 제품을 PC와 스마트폰용 D램으로 납품할 계획이다.
엘피다는 기억용량이 2기가비트인 최소형 칩도 개발했다. 칩 면적은 현행 30나노미터 모델의 절반 수준으로 1장의 실리콘웨이퍼에서 더 많은 칩을 생산할 수 있게 됐다
엘피다는 이 제품을 히로시마공장에서 7월부터 양산한다. 용량이 큰 4기가비트 D램 양산도 올해 중반부터 시작한다.
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