하이닉스, 대만 낸드 응용제품 업체와 MOU

하이닉스반도체(대표 김종갑)는 대만의 낸드플래시메모리 응용제품 전문업체 파이슨과 협력 사업 추진을 위한 양해각서(MOU)를 맺었다고 22일 발표했다.

이번 MOU로 하이닉스는 낸드플래시를 파이슨에 공급하고, 이 업체 지분도 사들일 예정이다. 또 상반기 중 본계약을 맺고 다양한 낸드플래시 응용제품 분야에 대해 기술 협력 등을 추진키로 했다.

파이슨은 지난 2000년 말 설립 이래 낸드플래시 응용제품 전문업체로 연평균 130%의 높은 성장세를 보였다. 지난 2006년엔 USB 콘트롤러 업계 1위를 차지하기도 했다. 세계 낸드플래시 2위 기업인 일본 도시바도 17%의 파이슨 지분을 보유하고 있다.

하이닉스는 파이슨과 협력으로 마이크로 SD카드, eMMC(embedded Multi Media Card) 등 다양한 낸드플래시 응용제품 사업을 본격화하는데 필요한 기술 역량을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.