롬앤하스, 소자분리용 차세대 CMP패드 출시

반도체 재료업체 롬앤하스전자재료CMP코리아(사장 유진선)는 최신 반도체 평탄화(CMP) 패드('비전패드 5000')를 출시했다고 27일 발표했다.

소자분리(STI)와 층간 절연접속(ILD)의 결함을 줄이기 위해 개발된 이번 패드는 65나노미터 이하 메모리 및 로직 디바이스의 대량 생산에 사용된다.

새 제품은 상업용 슬러리를 사용하는 CMP 공정에서 결함을 줄여주는 고급 폴리머를 적용했다. 롬앤하스CMP는 폴리머, 기공크기, 기공밀도에 대한 광범위한 연구개발로 새 패드를 설계했다.

새 제품은 현재 사용되는 재료의 CMP 공정에서 발생하는 스크래치와 채터마크를 50%나 줄여주는 것으로 나타났다. 세리아 슬러리와 함께 사용하는 경우에도 연마율을 높여준다.

비전패드 새 제품은 미국 롬앤하스 공장과 대만의 새로운 패드공장에서 양산·공급할 예정이다. 현재 견본품으로 제공받을 수 있다.