"세계 반도체업계 M&A·분업화 가속"

세계 반도체 업계에서 인수합병(M&A)과 함께 거대 기업 간 분업화가 급속히 진행될 것이란 전망이 제기됐다.

메모리반도체 분야에서 세계 1위를 달리고 있는 우리나라 대기업들도 시스템반도체 분야의 역량 강화와 함께 대규모 설비투자의 위험을 낮추기 위해, 해외업체와 과감한 제휴 및 M&A가 필요하다는 지적이다.

16일 서울 신라호텔에서 열린 '반도체 시장전망 컨퍼런스(SEMCO) 2007'에서 카트너의 짐 튤리 부사장은 "향후 10년 내 반도체산업의 성장률은 5%까지 둔화될 전망"이라며 "앞으로 3분의 1 정도 반도체 칩 제조사들이 적자와 함께 도태되거나 M&A의 대상이 될 것"이라고 내다봤다.

◆칩 통합-저가경쟁 속 적자기업 속출 전망

짐 튤리 부사장은 향후 세계 반도체 업계의 5대 트렌드로 ▲업체 간 지속적인 통합 ▲상위 칩 제조사들의 규모 확대 ▲소비가전 중심의 시장 형성 ▲반도체 제조사들의 서비스 역할 증대 ▲지속적인 설계·공정기술 고도화를 꼽았다.

점차 디지털가전의 소형화 및 가격 하락 속에서 반도체 제조사들은 다양한 기능이 통합된 더 작은 크기의 칩 개발을 요구받고 있다. 이 때문에 소비가전기기를 중심으로 고객 맞춤형반도체 칩을 싼 가격에 대량 생산할 수 있는 상위 기업들은 살아남지만, 전문영역을 확보하지 못한 다수 반도체 제조사들은 적자에 빠질 수 있다는 전망이다.

짐 튤리 부사장은 "향후 반도체 칩 자체는 통합되고, 수십억개 같은 칩을 생산하는 대형공장이 들어설 것으로 예상한다"며 "반도체 제조사들은 늘어나는 설비투자 비용을 감당하기 위해 홀로 존재할 수 없는 상황이 도래할 것"이라고 전했다.

김종갑 하이닉스반도체 사장도 "글로벌 반도체 기업들과 공동으로 기술을 개발하고, 특허 면에서 크로스 라이선스 계약을 맺는 등 전략적 관계를 확대하는 일이 절실한 시점"이라고 지적했다.

이미 미국, 일본, 유럽의 메모리반도체 제조사들이 대만 기업들과 합종연횡에 나선 가운데 최근 일본 엘피다는 대만 반도체 제조사들과 추가 제휴·협력을 추진하겠다는 입장을 밝혀 주목을 끌었다.

세계 메모리반도체 시장을 주도하고 있는 삼성전자와 하이닉스 역시 시장 지위를 공고히 하고, 시스템반도체 영역을 공략하려면 해외기업들과 전략적 네트워크를 확대해야 할 필요가 있는 상황.

짐 튤리 부사장은 "반도체 분야에서 새로운 기술이 등장하는 속도는 늦춰지지 않을 것"이라며 "과거 사례를 봤을 때 세계 1~2위 반도체 기업인 인텔과 삼성전자가 현재 위치를 지속할 것이라 확신하긴 어렵다"고 경고했다.

◆'공룡기업' 간 분업화도 가속

세계 반도체 업계에서 인텔과 삼성전자가 종합반도체 기업으로 입지를 강화하고 있는 가운데, 설계와 위탁생산(파운드리)을 분리하는 형태도 활발히 나타나고 있다.

대만의 세계 1~2위 파운드리 기업 TSMC와 UMC는 서비스 기업을 표방하며 세계 각국의 반도체 설계전문(팹리스) 회사들과 손잡고 생산 능력을 극대화하고 있다. 세계 3위 반도체 기업인 미국 텍사스인스투르먼트(TI)는 45나노미터 이하 공정의 생산을 중단하면서 팹리스 기업으로 전환을 가속화하고 있는 상태.

짐 튤리 부사장은 "현재 40여개 글로벌 반도체 기업이 생산공장을 신설하고 있지만, 향후 제조라인을 증설하는 기업은 20여개로 줄어들 전망"이라며 "파운드리 기업들의 반도체 생산량이 더욱 늘어나면서 분업화가 가속화될 것"이라고 예상했다.

하이닉스의 성병호 상무는 "국내 반도체 산업은 메모리반도체 대기업들을 중심으로 종합반도체 사업을 진행하고 있지만, 파운드리 부문이나 업체 간 수평적 협력관계가 취약한 상태"라고 지적했다.

이어 "급변하는 세계 반도체 산업의 변화에 발맞춰 한국의 위상을 강화하려면 메모리반도체 기술 개발의 가속화와 함께, 시스템반도체 부문의 역량을 강화하기 위한 글로벌 기업과 제휴, 국내 부품·장비·재료 업체와 대기업 간 동반성장 모델 발굴 등이 시급하다"고 강조했다.