동부하이텍, 110나노급 CIS용 라이브러리 개발

동부하이텍 반도체부문(대표 오영환)은 휴대폰 등 첨단 전자제품의 영상을 조정하는 시모스 이미지 센서(CIS)칩 설계용 라이브러리를 자체 기술력으로 개발했다고 11일 발표했다.

반도체 업계에서 라이브러리는 반도체 설계에 필요한 프로그램들을 모아 놓은 데이터베이스를 말한다. 동부하인텍은 이번에 개발한 라이브러리를 국내외 CIS칩 설계전문회사(팹리스)들에 무상으로 공급한다.

동부하이텍이 개발한 CIS칩 라이브러리는 110나노미터(㎚)급 미세공정을 적용했다. ARM, 비라지로직 등 지적재산권(IP) 기업들과 제휴하지 않고 독자적인 기술력으로 개발에 성공해, CIS칩 전문 생산업체로 위상을 높이게 됐다.

팹리스 기업들은 동부하이텍의 라이브러리를 활용해 10개월 이상 걸리는 설계 기간을 4개월 이상 단축시킬 수 있을 것으로 기대된다.

동부하이텍의 김민환 IP개발팀장은 "110㎚급 CIS는 130㎚에 비해 칩 크기를 30% 이상 축소할 수 있어, 생산성 향상과 함께 수익성도 30% 이상 개선될 것"이라고 밝혔다. 이어 "이번 라이브러리는 대기 상태에서 누설전류를 최적화시켜 낮은 소비전력을 요구하는 휴대폰 등 모바일 제품용 반도체 설계에 유용하다"고 덧붙였다.

같은 회사 황준 CIS개발팀 상무는 "110㎚ CIS 공정기술 개발과 신뢰성 테스트도 올해 말까지 완료될 예정"이라며 "조만간 고객들에 200만~500만 화소급 CIS칩 등 다양한 제품을 공급할 수 있을 것"이라고 전했다. 또 "곧 90㎚ CIS 라이브러리도 개발해 차세대 제품을 생산할 수 있는 CIS 전문 반도체 위탁제조(파운드리) 업체로 경쟁력을 높여 나갈 것"이라고 강조했다.

동부하이텍은 올해 상반기 130㎚ CIS 및 LDI(LCD 드라이버IC) 라이브러리를 독자 개발했다. 또 파운드리 업계에서 처음 휴대폰 등 첨단 모바일 제품의 화질을 향상시킬 수 있는 이미지 시그널 프로세서(ISP) 설계용 라이브러리를 개발하면서 팹리스기업들에 향상된 파운드리 서비스를 제공하고 있다.