[컨콜] 삼성전자 "HBM 공급 올해 3배 이상 확대…내년엔 2배 더"

[아이뉴스24 김종성 기자] 삼성전자가 생성형 인공지능(AI) 시장 확대에 수요가 급증하는 고대역폭메모리(HBM) 공급량을 공격적으로 확대한다. 올해는 지난해보다 3배 이상 공급을 늘리고, 내년에는 올해 대비 2배 이상 공급을 확대한다는 계획이다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 30일 열린 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트 기준으로 지난해보다 3배 이상 지속 늘려가고 있고, 해당 물량은 고객사와 협의를 완료한 상태"라며 "내년에도 올해 대비 최소 2배 이상 공급할 계획"이라고 밝혔다.

삼성전자는 차세대 HBM인 HBM3E 제품의 양산에도 속도를 내고 있다. 이미 초기 양산에 들어간 HBM3E 8단 제품은 이르면 오는 2분기부터 매출이 발생할 것으로 예상된다. 아울러 생성형 AI 시장 확대로 고용량 HBM에 대한 수요가 급증하는 가운데 HBM3E 12단 제품도 현재 고객사에 샘플을 공급 중으로, 2분기 중 양산을 시작한다는 계획이다.

김 부사장은 "36기가바이트(GB) 12단 HBM3E 제품은 고단 스택에 강점이 있는 TC-NCF(열압착 비전도성 접착 필름) 기술을 기반으로 선도적인 제품 경쟁력을 갖췄다"며 "하반기 12단 제품의 급격한 수요 증가세에 적기 대응해 HBM 사업 확대를 가속화해 나갈 계획"이라고 말했다. 이어 "올해 하반기 HBM3E 전환 대응으로, 연말에는 HBM3E 제품의 비중이 전체 HBM의 3분의 2 이상에 이를 것"이라며 "HBM 공급 역량과 기술 경쟁력을 높여 나갈 것"이라고 덧붙였다.