삼성전자 "반도체 한계, 첨단 패키지 기술로 돌파"

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전자가 반도체 기술의 한계를 극복하기 위해 첨단 패키지 사업을 집중 키운다.

강문수 삼성전자 AVP(Advanced Package) 사업팀장(부사장)은 23일 삼성전자 뉴스룸 기고문을 통해 반도체 집적도가 24개월마다 두 배로 늘어나는 '무어의 법칙'이 한계에 도달했다고 강조했다.

스마트폰과 모바일 인터넷, 인공지능(AI), 빅데이터 시대로 요구되는 컴퓨팅 성능은 빠르게 증가하고 있지만, 반도체 기술의 진보와 혁신의 속도는 과거보다 느려지고 반도체 공정의 미세화가 물리적 한계에 도달했다는 설명이다.

이에 따라 반도체 기술의 한계를 극복하기 위해서는 새로운 방법이 필요하고, 이를 '비욘드 무어'라고 규정했다.

강 부사장은 "무어의 법칙에 기반한 공정 미세화만으로는 다양한 기능이 하나로 통합된 반도체 수요에 효율적으로 대응하기 어렵다"며 "반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법이 필요하며, 우리는 이것을 비욘드 무어(Beyond Moore)라고 부른다"고 말했다.

이어 "비욘드 무어 시대를 이끌 수 있는 것이 첨단 패키지 기술"이라며 "반도체를 수평, 수직으로 연결하는 이종집적 기술로 더 작은 반도체 패키지 안에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있고, 각각의 성능을 뛰어넘어 더 강력한 성능을 제공할 수 있다"고 덧붙였다.

강 부사장은 첨단 패키지 시장이 2021~2027년 연평균 9.6%의 고성장을 기록할 것으로 전망하며 특히 이종집적 기술을 사용한 2.5차원, 3차원 패키지가 매년 14% 이상 성장할 것으로 예상했다.

삼성전자도 지난해 12월 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부 간 시너지 극대화를 위해 DS 부문 내 AVP 사업팀을 신설했다. 이재용 삼성전자 회장도 지난달 17일 삼성전자 사업장을 찾아 차세대 반도체 패키지 경쟁력과 연구개발(R&D) 역량을 점검했다.

강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 그리고 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사"라며 "이러한 강점을 살려 최선단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 제품을 제공할 수 있다"고 강조했다.

이어 "AVP 사업팀의 목표는 초연결"이라며 "각각의 반도체가 가진 성능과 기능을 단순히 더하는 것이 아니라 큰 시너지를 만들어 내는 초연결을 통해 고객의 상상을 현실로 연결하는 '연결 이상의 연결'을 목포로 한다"고 덧붙였다.