'K-가전' 위상 높인 이상규 LG전자 사장, 금탑훈장 수상…전자산업 인재 한 자리에

[아이뉴스24 민혜정 기자] 국내 전자 업계 임원들이 가전, 부품 산업에 기여한 공로를 인정 받아 정부 포상을 받았다.

이상규 LG전자 사장은 5일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '제17회 전자·IT의 날' 기념식에서 금탑산업훈장을 수상했다.

전자·IT의 날 행사는 2005년 전자 수출 1천억 달러 돌파를 기념해 제정됐다. 전자·IT산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자를 대상으로 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 포상한다.

이날 기념식에서는 전자·IT산업 발전에 기여한 공로로 총 41명의 유공자가 금탑·동탑산업훈장 등 정부 포상을 받았다.

이상규 사장이 수상한 금탑산업훈장은 국가 산업 발전에 기여한 공로가 뚜렷한 자에게 수여되는 정부포상으로 훈격이 가장 높다.

이 사장은 'LG 시그니처', 공간 인테리어 가전 'LG 오브제컬렉션' 등 프리미엄 제품을 앞세워 국내를 비롯해 해외 주요 국가에서 시장을 선도하며 우리나라 가전산업의 경쟁력을 끌어올리는 데 크게 기여했다.

이 사장은 사회공헌을 통한 기업의 사회적 책임 실천과 대리점 등 협력사와 상생협력을 강화하기 위한 활동에도 적극 앞장서고 있다.

1988년 금성사 광학기기영업부로 입사한 이상규 사장은 영업, 전략, 유통, 마케팅 등 다양한 직무경험을 통해 쌓은 풍부한 노하우를 바탕으로 유통시장의 변화를 주도하며 LG전자 가전사업을 이끌어 왔다.

2019년 말부터는 한국영업본부장을 맡아 차별화된 고객가치 혁신 활동을 통해 글로벌 가전 시장을 주도할 수 있는 영업 기반을 구축하고 있다.

이상규 LG전자 한국영업본부장은 "기업인으로서 받을 수 있는 최고 영예인 금탑산업훈장을 받게 돼 영광"이라며 "앞으로도 고객가치 혁신을 통해 LG전자와 우리나라 가전산업이 지속가능한 성장을 유지해 나갈 수 있도록 끊임없이 이바지할 것"이라고 강조했다.

삼성전기는 김두영 부사장이 동탑산업훈장을 수상했다고 밝혔다.

삼성전기 컴포넌트사업부장 김두영 부사장은 1990년 삼성전에 입사해 적층세라믹캐패시터(MLCC) 제품 및 설비의 핵심기술을 개발하며 국내 수동부품 산업의 경쟁력을 향상시켰다.

특히 2007년 세계 최초 최고용량, 최소 사이즈 MLCC 개발을 시작으로 2011년 이후에는 MLCC개발팀장으로 스마트폰의 고성능화, 박형화에 선제적으로 대응해 세계 최초로 1㎛(마이크로미터)이하 박층 시트를 적용한 MLCC를 개발했다.

또 2015년 MLCC제조팀장으로 혁신적인 공법과 설비를 양산에 적용시켜 고수율, 고생산성 제조 공정 체제를 구축했다. 2018년에는 전장용 MLCC 전용 라인을 부산사업장에 구축해 전장 부품 국산화 기반을 마련했다.

김두영 삼성전기 부사장은 "최고의 제품을 만들기 위해 노력하고 열정을 함께 한 우리 엔지니어들과 영광을 나누고 싶다"며 "최첨단 소재·부품의 핵심 기술을 지속적으로 확보해 국내 전자부품산업의 발전에 기여하도록 노력하겠다"고 말했다.

LG이노텍은 박광호 소자소재연구소장(상무)이 반도체 기판 소재 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받아 산업포장을 수상했다고 밝혔다.

박 상무는 1996년 LG이노텍에 입사한 이후 반도체 기판 분야 연구·개발(R&D)에서 차별화된 기술 및 제품을 개발했다. 이를 통해 LG이노텍이 글로벌 기판 소재 시장에서 독보적인 점유율을 확보하는 데 기여했다는 평가다.

박 상무가 이끌어 온 소자소재연구소의 성과는 특히 5G 스마트폰 안테나의 핵심부품인 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판 소재 분야에서 가장 빛났다.

5G 초고주파 신호를 지원하기 위해선 스마트폰 RF-SiP에 안테나를 기존보다 추가로 탑재해야 했는데, 기존보다 안테나 개수가 늘어나면서 안테나 사이에 발생하는 신호 간섭과 신호 손실을 최소화할 수 있는 방안 마련이 5G 통신 업계의 시급한 과제였다.

LG이노텍 소자소재연구소는 2017년부터 이 같은 급격한 통신시장 변화에 선제적으로 대응해, 5G 신호를 안정적으로 지원하는 RF-SiP 기판용 저손실 소재를 가장 먼저 개발해 냈다.

이 소재가 적용된 RF-SiP는 기존 제품 대비 신호 손실량을 최대 70% 줄였고, 두께 또한 20% 얇아져 스마트폰 내부 공간을 효율적으로 설계할 수 있게 됐다. LG이노텍은 이처럼 RF-SiP 기판소재 분야에서 기술 진입장벽을 높일 수 있었고 그 결과 2018년부터 RF-SiP 기판 시장 점유율 글로벌 1위를 차지하고 있다.

박 상무는 "25년 간 기판소재 R&D에 전념하며 기업발전과 국가 산업 경쟁력 제고에 기여한 것이 자랑스럽다"며 "그동안 축적된 연구 성과를 바탕으로 FC-BGA 등 차세대 반도체 기판 분야에서도 고객 경험을 혁신할 수 있는 다양한 기술 및 제품을 개발해 나갈 것"이라고 강조했다.