삼성전기, 베트남에 1조원대 추가 투자로 생산능력 확대

입력 2022.02.17 오후 4:19

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반도체 및 휴대전화 부품 생산 능력 확충을 위해

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전기가 반도체 패키지 생산 능력 확대를 위해 베트남 생산기지에 약 1조원을 투자한다.

17일 업계에 따르면 삼성전기는 베트남 북부 타이응우옌성 옌빈산업단지에 9억2천만 달러(약 1조1천억원) 투자에 대한 허가서(IRC)를 받았다. 투자허가서는 베트남 정부의 승인 및 주요 계약에 대한 합의가 완료된 후 최종 인허가 단계에서 베트남 기획투자부가 발급한다.

삼성전기는 지난해 이사회를 열고 베트남 생산법인의 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 설비 및 인프라 구축에 투자하기로 결정했다.

삼성전기는 이번 생산 설비 구축으로 베트남 생산법인에서 2023년 4분기께 FC-BGA 양산을 시작해 2024년부터 매출에 기여할 것으로 기대하고 있다.

반도체 기판은 패키징용과 모듈용으로 나뉘는데 FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징에 활용된다. 전기차, 인공지능(AI) 등 고성능 칩 수요가 늘면서 FC-BGA가 부족해졌다. 인텔과 AMD도 기판 업체에 줄을 설 정도다.

삼성전기 관계자는 "지난해 이사회 결정을 통해 생산 설비와 인프라 구축에 투자를 결정한 금액 승인이 진행됐다"고 말했다.