[상보] SK하이닉스 2Q도 '어닝 쇼크'…하반기 메모리 감산

[아이뉴스24 조석근 기자] SK하이닉스의 올해 2분기 영업이익이 6천367억원으로 전년 동기 대비 89% 하락하는 '어닝 쇼크'를 기록했다. 반도체 가격 급락에 따른 것으로 전 분기에 이어 연이은 어닝 쇼크다.

SK하이닉스는 25일 지난 2분기 매출액이 전년보다 38% 하락한 6조5천522억원이라고 공시했다. 전기 대비 5% 떨어졌으며 영업이익의 경우 직전 분기보다도 53% 떨어졌다. 당기순이익은 5천370억원으로 전년 대비 88%, 전기 대비 51% 하락했다.

매출액의 경우 이날 시장의 컨센서스는 6조4292억원을 소폭 상회했으나 영업이익의 경우 시장 예상치(7천441억원)을 크게 하회했다.

SK하이닉스는 수요 회복 수준이 기대에 미치지 못하고 가격 하락폭도 예상보다 커지면서 2분기 매출과 영업이익이 크게 감소했다는 입장이다. D램의 경우 수요 증가 폭이 상대적으로 큰 모바일과 PC 시장에 적극 대응해 출하량은 전 분기 대비 13% 늘었으나, 가격 약세가 지속돼 평균판매가격은 24% 하락했다.

낸드플래시는 가격 하락에 따른 수요 회복세로 출하량은 전 분기 대비 40% 증가했으나, 평균판매가격은 25% 하락했다. SK하이닉스는 서버용 D램 수요가 여전히 부진하고, 미·중 무역분쟁의 영향으로 모바일 D램 시장의 불확실성이 커졌다고 분석했다. 다만, PC와 그래픽 D램 수요는 지난 분기(2분기) 말부터 회복하기 시작했으며, 하반기에도 이 추세가 지속될 것으로 기대했다.

SK하이닉스는 또한 낸드플래시 시장은 가격이 꾸준히 하락하면서 수요가 지속적으로 회복되고 있다고 밝혔다. 하반기에는 공급 업체들의 재고 부담이 빠르게 줄어들며 수급 불균형도 해소될 가능성이 높아져 가격 하락 속도가 둔화할 것이라고 덧붙였다.

SK하이닉스는 반도체 가격 하락에 따른 수급조절을 본격화할 태세다. 우선 D램의 경우 4분기부터 생산을 줄일 계획이다. 최근 성장세에 있는 CIS(CMOS 이미지 센서) 사업 경쟁력을 강화하는 차원에서 하반기부터 이천 M10 공장의 D램 캐파 일부를 CIS 양산용으로 전환한다.

여기에 더해 D램 미세공정 전환에 따른 캐파 감소 영향이 더해져 내년까지 D램 캐파는 지속 줄어들 전망이다. 지난해보다 10% 이상 줄이겠다고 밝힌 낸드플래시 웨이퍼 투입량도 15% 이상으로 줄일 것이라 덧붙였다.

아울러 청주 M15 공장의 추가 클린룸 확보와 내년 하반기 준공 예정인 이천 M16 공장 장비반입 시기도 수요 상황을 고려하며 재검토할 수 있다는 입장이다. 내년 투자금액도 올해보다 상당폭 줄어들 전망이다.

한편 SK하이닉스는 차세대 미세공정 기술 개발과 고용량, 고부가가치 중심의 제품 판매를 이어간다는 방침이다. D램은 10나노급 1세대(1X) 및 2세대(1Y) 생산 비중을 연말 80%까지 높이고, 10나노급 2세대 공정을 적용한 제품은 하반기부터 컴퓨팅용 위주로 판매를 시작한다.

낸드플래시는 72단 중심으로 운영하되, 하반기부터 96단 4D 낸드 비중을 늘려 고사양 스마트폰과 SSD 시장을 중점적으로 공략한다는 계획이다. 또한, 128단 1Tb TLC 4D 낸드도 양산과 판매 준비를 차질 없이 추진한다는 입장이다.

SK하이닉스 관계자는 "시장환경 변화에 맞춰 생산과 투자를 유연하게 조정하고, 메모리 중장기 성장에 대비해 제품과 기술 경쟁력을 지속적으로 강화해나갈 것"이라고 강조했다.