삼성전자 "팹리스·파운드리와 긴밀 협조"

[아이뉴스24 윤선훈 기자] 삼성전자가 국내 팹리스·파운드리 파트너들과의 더욱 긴밀한 협력을 공언하고 이들을 위해 파운드리 업체로서 최상의 서비스를 제공하겠다고 강조했다.

정은승 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 3일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아'에서 "5G·HPC(고성능 컴퓨팅)·오토모티브 등의 영역이 빠르게 성장하고 있는데, 이들 분야에서는 가장 진보된 기술을 요구하며 동시에 낮은 소비전력과 고속의 인터페이스도 요구한다"며 "칩 하나만으로는 이를 구현하기 어렵기에 패키지 솔루션이 굉장히 많이 요구된다"고 말했다.

정 사장은 "이 같은 '커넥티브 월드'를 구현하려면 굉장히 많은 데이터를 빠르게 처리해야 하며 지연(레이턴시)을 없애고 네트워크도 완벽히 구축돼야 한다"며 "이는 파운드리 혼자서만 할 수 없고 다양한 파트너들과 협력해야 하는 것이며, 최근 이러한 협력은 더욱 긴밀해지고 있다"고 덧붙였다.

파운드리란 반도체 설계업체(팹리스)들이 칩 디자인을 하면, 이를 대신 생산해 제품화하는 것을 말한다. 정 사장의 발언은 기술이 고도화되면서 더욱 고성능의 반도체가 대량으로 필요하게 되는데, 이 같은 수요에 완벽하게 대응하기 위해서는 전체 반도체 생태계 차원의 협력이 필요하다는 의미로 풀이된다.

이에 삼성전자는 파운드리 업체로서 국내 팹리스·파운드리 고객사들에게 적극적으로 서비스를 제공하겠다고 공언했다. 정 사장은 "지난 2년 간 저희들이 퓨어 파운드리(Pure foundry)로서 3가지 서비스(Service of Technology, Service of Operation, Service of Service)를 준비해 왔다"며 "삼성전자의 솔루션이 고객의 미래를 향하고, 제공하는 모든 솔루션은 창조적 솔루션이 돼서 고객 여러분들이 각 분야에서 1등을 할 수 있도록 지원하겠다"고 강조했다.

구체적으로 삼성전자는 자사의 뛰어난 파운드리 기술에 대해 소개하고, 이를 토대로 고객사들에게 적극적인 서비스를 제공하겠다고 선언했다.

정 사장은 "핀펫(FinFET) 공정을 파운드리에서 가장 먼저 소개했듯이, 3나노 공정을 처음으로 구현하는 GAA(Gate-All-Around) 공정 적용을 발표했다"며 "핀펫 공정의 마지막 세대가 될 수 있는 공정 개발도 완료했다"고 말했다. 이와 함께 최초로 임베디드(Embedded) M램(MRAM)을 이용한 제품을 올해 최초로 양산하고, 7나노미터(nm) EUV(극자외선) 공정이 적용된 웨이퍼를 생산했다는 점도 부각했다.

이와 함께 현재 평택에 건설 중인 EUV 팹을 오는 9월에 완공해, 내년 1월부터 본격적으로 EUV 공정이 적용된 웨이퍼를 양산할 예정이라고 소개하기도 했다. 또 지난 4월 발표했던 시스템 반도체 10년 130조원 투자 건에 대해서도 "엔지니어에 대한 대규모의 지속적인 투자를 통해 필요한 인프라를 준비하겠다"고 설명했다. 전체적인 파운드리 대처 물량을 늘리고, 대규모 투자를 바탕으로 인프라를 탄탄히 구축해 나가겠다는 방안이다.

아울러 고객이 주문하는 웨이퍼를 적기에 공급하고, 팹리스 업체들을 위해 삼성전자의 파운드리 시설을 개방하겠다고도 밝혔다. 정 사장은 "국내뿐 아니라 미국 오스틴에 있는 팹도 갈 수 있다"며 "삼성전자는 고객들을 시장에서 유인할 수 있는 서비스를 계속 분석하고 시장을 연구하며 찾아가는 서비스를 지향한다"고 말했다.

정 사장은 "삼성전자는 고객사들이 경쟁력 있는 칩을 만들 수 있도록 다양한 인프라를 제공하고, 업체들이 디자인한 칩이 세상에 빨리 나올 수 있도록 하겠다"고 언급했다. 그러면서 "삼성 반도체를 35년째 다니고 있는데 그간 위기가 오면 위기를 극복해 왔다"며 "앞으로 파운드리도 위기가 많을 텐데, 어떤 위기가 오더라도 극복할 수 있게 할 것"이라고 다짐했다.

삼성전자에 따르면 이번 포럼에는 지난해보다 약 40% 증가한 500명 이상의 팹리스 고객과 파운드리 파트너가 참석했다. 또 첨단 파운드리 기술 트렌드를 공유하는 전시 부스 운영에도 참여 기업이 2배 가량 증가했다.