인텔·AMD 협업, "GPU 시장 성장 가속화"

[아이뉴스24 김다운기자] 인텔과 AMD의 협업은 앞으로 D램 시장과 그래픽처리장치(GPU) 시장의 성장을 가속화할 것이라는 분석이 나왔다.

최근 인텔은 라이벌 AMD와 손잡고 자신의 제품에 AMD의 GPU를 탑재하기로 했다.

8일 도현우 미래에셋대우 애널리스트는 "PC 역사상 이례적인사건"이라며 "인텔과 AMD는 1980년대 초반 PC의 태동기부터 x86 중앙처리장치(CPU) 시장을 놓고 30년 간 치열한 경쟁을 벌여왔다"고 전했다.

인텔이 AMD와 손을 잡은 이유는 외장 GPU 제조 능력이 없기 때문인 것으로 분석했다.

최근 PC 시장은 강력한 외장 GPU를 사용한 게이밍 PC가 유일한 성장 동력이기 때문에 인텔도 이 시장을 무시할 수 없게 됐다는 설명이다.

그는 "과거 같으면 경쟁 상대인 AMD보다는 엔비디아의 제품을 사용했겠지만, 최근 엔비디아는 인공지능(AI) 시장의 GPU 부각으로 인텔의 강력한 경쟁 상대로 떠오르고 있다"며 "인텔이 AMD보다는 엔비디아가 훨씬 큰 위협이라고 판단하고 AMD를 선택한 것"이라고 추정했다.

이번에 인텔과 AMD의 협력으로 공개한 제품은 인텔의 CPU와 AMD의 외장 GPU를 1개 패키지로 묶은 노트북용 '코어 H'로, 2.5D 패키지 적용과 2세대 고대역폭메모리(HBM2) 탑재가 특징이다.

도 애널리스트는 이 같은 변화는 D램 시장에 호재라고 평가했다.

HBM은 일반 D램 대비 단가가 5배 이상인데, 이런 제품 수요가 늘어나는 것은 D램 업체들에게 긍정적이라는 설명이다. HBM2는 현재 전 세계에서 삼성전자만 유일하게 만들 수 있다.

도 애널리스트는 GPU 시장 성장도 가속화될 것으로 전망했다.

그는 "인텔은 주요 경쟁자인 AMD와 손을 잡을 만큼 향후 외장 GPU 시장을 좋게 보고 있다"며 "게이밍과 머신러닝 등의 수요로 GPU 시장이 커질 것"이라고 내다봤다.

아울러 "앞으로 2.5D 패키지 시장이 매우 커질 것"이라며 "2.5D 패키지는 TSV(Through Silicon Via) 공정과 실리콘인터포저 기판이 가장 중요하다"고 전했다.

관련 국내 장비 업체는 테스와 한미반도체가 있다고 덧붙였다.