바른전자, 세계 최소형 IoT '로라(LoRa)' 통신 모듈 개발

[아이뉴스24 김다운기자] 반도체 기업 바른전자는 세계에서 가장 작은 크기의 로라(LoRa) 통신 모듈을 개발했다고 21일 발표했다.

로라는 다국적 기업 협의체인 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)를 중심으로 기술 개발 및 보급이 활발히 이뤄지고 있는 사물인터넷(IoT) 전용 통신망이다.

소량의 데이터를 저전력으로 전송하는데 특화돼 보다 작은 단위의 정보 전송이 필요한 소물인터넷(IoST)에 주로 활용되고 있다.

바른전자의 로라 모듈은 시스템인패키징(SiP)을 통해 신호를 증폭하는 무선주파수 칩과 정보 전송에 필요한 모든 부품을 한 개의 칩(6mm x 7.5mm x 0.91mm)에 담아 제품 크기와 두께를 기존의 25% 이하로 줄인 게 특징이다.

특히 별도의 마이크로컨트롤러유닛(MCU)를 포함하지 않았기 때문에 고객사가 IoT 기기에 로라 모듈을 탑재할 때 기존 MCU를 그대로 활용할 수 있다. 이에 소형화가 필수적인 웨어러블 기기, 스마트 가전 등 다양한 제품에 응용하기 쉽다는 설명이다.

글로벌 IT 시장조사기관인 가트너에 따르면 네트워크와 연결되는 사물은 2020년 약 200억개를 웃돌 것으로 전망된다.

로라는 10km 안팎의 장거리 무선 통신이 가능하면서도 전력소모량은 낮아 배터리 수명이 수년간 지속되는 강점으로 사물(Things) 연결의 중요한 요소로 부상하고 있다. 국내에서도 지난해 한 대형 통신사가 로라 전국망을 구축하며 스마트 빌딩, 반려동물 케어, 전자 검침, 물품 분실방지 등 광범위한 분야로 확산되고 있다.

바른전자는 로라 원천 기술을 보유한 칩 설계사인 미국 셈테크(Semtech)와 기술 및 마케팅 협력을 이어가는 한편, 새로 개발한 최소형 복합 로라 모듈을 양산해 초박형, 소형화가 필요한 웨어러블 및 모바일, 사물인터넷 시장 공략에 박차를 가한다는 계획이다.

설명환 바른전자 커뮤니케이션팀장은 "로라 모듈의 크기를 대폭 축소하고 모든 필요 부품이 실장된 만큼 고객사가 보다 쉽게 차세대 사물인터넷 제품을 설계하고, 출시 시기를 앞당기는 데 기여할 것으로 본다"고 말했다.

그는 "그간 축적한 반도체 시스템인패키징(SiP) 기술을 바탕으로 사물인터넷 시장이 요구하는 블루투스 저전력 모듈, 와이파이·블루투스 듀얼밴드 등 다양한 통신기술 제품을 출시해 양산 단계에 있다"고 덧붙였다.