"HBM4, 첨단 반도체 패키징 시장 성장 견인할 것"

[아이뉴스24 박지은 기자] 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술이 글로벌 반도체 산업의 새 성장 동력으로 부상하고 있다.

산업 분석기관 테크인사이츠는 22일 발표한 ‘2026 반도체 첨단 패키징 전망’ 보고서에서, 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 확대가 내년부터 첨단 패키징 산업의 본격 성장을 이끌 것으로 내다봤다.

보고서는 △CPO(Co-Packaged Optics·공동 광학 패키징) △차세대 고대역폭메모리(HBM4) △유리 기판 △패널 레벨 패키징 △첨단 열 관리 솔루션 등을 2026년 시장 성장을 주도할 핵심 기술로 지목했다.

CPO는 광 송수신 모듈을 칩 근처 또는 패키지 내부에 직접 통합하는 기술로, 기존 트랜시버 방식보다 전력 효율을 크게 높일 수 있다.

플러그형 트랜시버에서 온보드 옵틱스, CPO 엣지, 칩 간 광통신으로 이어지는 발전 로드맵이 제시됐다.

테크인사이츠는 TSMC, 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 주요 기업이 관련 제품을 준비 중이라며 “내년이 CPO 상용화의 전환점이 될 것”이라고 분석했다.

HBM4는 성능과 용량을 모두 개선한 차세대 3차원(3D) 패키징 솔루션이다. 스택(적층) 높이가 높아지면서 수율 관리가 주요 과제로 떠올랐고, 생산 효율과 지속가능성을 확보하기 위한 패키징 기술 혁신이 요구되고 있다.

고성능 칩의 대형화 흐름 속에서 유리 기판과 패널 레벨 패키징 기술의 도입도 빨라지고 있다.

유리 기판은 실리콘보다 안정성과 배선 특성이 우수해 대형 칩 설계에 유리하고, 패널 레벨 패키징은 생산 효율을 높이고 제조 단가를 낮출 수 있는 차세대 기술로 평가받는다.

3D 적층 기술 확산에 따른 발열 문제 역시 업계의 주요 과제로 부상했다. 이에 따라 데이터센터를 중심으로 액침 냉각(liquid cooling), 고성능 열 인터페이스 소재(TIM), 백사이드 파워 딜리버리(backside power delivery) 등 첨단 열 관리 솔루션 도입이 확산되고 있다는 관측이다.

테크인사이츠는 “2026년은 첨단 패키징 기술이 AI·HPC 영역을 넘어 모바일과 가전 등 소비자 시장으로 확산되는 원년이 될 것”이라며 “글로벌 기업들의 설비 투자와 표준화 경쟁이 한층 치열해질 것”이라고 전망했다.