[2017년 화두] 반도체 시장 중심 '낸드플래시'

[양태훈기자] 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 업체들은 내년에도 '낸드플래시' 시장 공략에 집중할 것으로 보인다.

특히, 기존 대비 높은 원가경쟁력을 제공하는 3차원(3D) 낸드플래시를 중심으로 업체 간의 경쟁이 심화, 또 차량용 인포테인먼트(IVI) 등 차량용 반도체 시장 대결도 더욱 치열해질 전망이다.

◆ 3D 낸드플래시 경쟁 '본격화'

3D 낸드플래시는 단층 주택 지역을 아파트 단지로 개발해 가구 수를 늘리는 것처럼 메모리 셀을 수직(3D)으로 쌓아 저장용량을 높이는 기술이다. 기존의 2차원(2D) 낸드플래시 대비 동일 면적에서 더 많은 셀을 저장, 원가절감의 이점을 제공한다.

현재 3D 낸드플래시 시장은 독보적 기술력을 갖춘 삼성전자가 독점하고 있다. 삼성전자는 2014년 세계 최초로 32단 제품을 양산, 지난해에는 48단 제품을, 올해는 64단 제품의 양산을 전개하고 있다. 내년 말에는 96단 제품 양산에도 돌입할 예정이다.

관련 업계에 따르면 삼성전자는 내년 100K(10만장) 이상의 3D 낸드플래시 관련 투자에 나설 예정이다. 내년 상반기 중 장비발주를 시작해 신규 생산라인(87.5만평, 월 10~12만장)을 조성하고 상반기부터 생산라인 1기를 가동할 것으로 업계는 예상하고 있다.

SK하이닉스 역시 내년 상반기부터 경기 이천 소재의 M14 생산라인을 중심으로 설비투자를 추진할 계획이다. 낸드플래시 생산물량 중 50% 이상을 3D 낸드플래시로 전환, 특히 내년 8월부터 오는 2019년 6월까지 2조2천억원을 투자해 청주 산업단지 테크노폴리스 내 23만4천㎡ 부지에 신규 낸드플래시 생산라인도 조성할 방침이다.

더불어 도시바, 마이크론, 인텔 등 3D 낸드플래시 기술을 확보했지만, 본격적인 양산에 나서지 못한 기업들도 내년부터는 3D 낸드플래시 양산에 활발히 나설 예정이다.

◆ 차량용 반도체 수요, 더욱 '확대'

차량용 반도체 시장은 올해보다 더 높은 수요를 보일 전망이다. 이는 주요 완성차 업체들이 미래 자동차로 주목받는 '자율주행차'로 나아가기 위해 차량의 전장화를 더욱 확대할 것으로 전망되기 때문이다.

차량용 반도체는 각종 센서로부터 받은 정보를 처리하는 전자 제어 장치에 활용된다.

데이터 처리를 위한 '프로세서'부터 네트워크 연결을 위한 '모뎀', 데이터 버퍼를 위한 'D램', 데이터 저장을 위한 '낸드플래시' 등이 있다.

벤츠, 아우디, BMW 등의 완성차 업체들과 엔비디아, 인피니언, 퀄컴 등의 반도체 업체들은 당장 다음 달 초 미국 라스베이거스에서 열릴 예정인 국제 가전 전시회 'CES'에서 차량용 반도체 기반의 자율주행기술을 선보일 예정이다.

일각에서는 삼성전자가 테슬라와 협력, 자율주행기술과 관련된 칩셋 개발 및 생산에 나설 가능성도 제기하고 있다.

그간 반도체와 디스플레이 등을 중심으로 전장사업 역량을 확대해 온 삼성전자가 지난달에는 미국의 전장전문 업체 '하만' 인수를 추진하는 등 관련 시장 공략에 더 공격적으로 나서고 있기 때문이다.

업계에서는 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 차량용 인포테인먼트 등을 중심으로 차량의 전장화가 확대, 차량용 낸드플래시 공급이 늘어날 것으로 기대하고 있다.

실제 시장조사업체 가트너에 따르면 차량용 반도체 시장은 오는 2018년께 364억 달러(한화 42조7천336억원)의 시장규모로 성장할 전망이다.