삼성전자·퀄컴, '10나노 모바일AP' 양산 협력

[양태훈기자] 삼성전자가 퀄컴의 차세대 모바일AP '스냅드래곤835'를 자사의 최신 공정기술인 '10나노미터(nm, 10억분의 1미터) 핀펫' 기반으로 양산한다.

18일 삼성전자는 퀄컴과 전략적 파운드리 협력 관계를 10나노미터로 확대, 스냅드래곤835를 10나노 핀펫 공정을 통해 양산 중이라고 발표했다.

삼성전자의 10나노미터 공정은 기존 14나노미터(1세대) 대비 27% 개선된 성능과 40% 절감된 전력효율을 제공한다.

특히, 면적효율은 30% 향상돼 제품 설계에 있어 높은 공간 활용도를 제공, 기존 대비 더 큰 용량의 배터리를 채용하거나 얇은 디자인 구현에 유리하다.

삼성전자는 지난달 업계 최초로 10나노 핀펫 공정 양산을 전개, 시스템 반도체 분야에서 혁신 공정 기술을 확보한 상태다.

윤종식 삼성전자 시스템LSI 사업부 파운드리 사업팀장(부사장)은 "이번 퀄컴과의 파운드리 협력은 삼성전자 10나노 공정의 우수성을 증명한 것"이라며, "삼성전자는 10나노 생태계를 더욱 빠르게 확장해 나갈 것"이라고 전했다.

한편, 퀄컴의 스냅드래곤835는 내년 상반기 출시될 차세대 모바일 기기에 탑재될 예정이다.