[강민경기자] 3D 낸드에 대한 수요가 확대되면서 경쟁이 본격화됨에 따라 반도체 인프라, 장비, 소재 업체들이 수혜주가 될 가능성이 크다는 분석이 나왔다.
16일 NH투자증권 이세철 애널리스트는 "현재 3D 낸드를 생산하는 업체는 삼성전자 하나뿐이지만 올해 하반기 이후부터는 마이크론, 도시바, 인텔, 샌디스크, SK하이닉스 등 6개 업체가 3D 낸드 생산에 뛰어들 것"이라고 전망했다.
그는 "낸드산업은 현재 2D 낸드 중심으로 흘러가고 있지만, 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 대한 수요가 증가하고 원가가 하락하면서 3D 낸드 업체가 증가할 것"이라고 설명했다.
또 그는 "최근 중국의 XMC도 27조원 이상의 자금을 활용해 3D 낸드 기술을 개발하겠다고 발표한 바 있어 3D 낸드 업계의 경쟁이 더욱 가속화될 것"이라고 분석했다.
이 애널리스트는 삼성전자를 비롯한 글로벌 낸드업체들이 각자 다른 방식으로 3D 낸드를 구현할 것이라고 판단했다.
삼성전자의 경우 올해 하반기 CTF(Charge Trap Flash) 방식으로 지난해 48단을 개발한 데 이어 64단의 제품을 선보일 것이라는 전망이다. SK하이닉스의 경우 같은 방식으로 48단 제품을 개발할 것으로 예상했다.
아울러 도시바와 샌디스크의 경우 48단을 건너뛰고 64단 제품을 진행에 대해 검토중이며, 마이크론과 인텔은 플로팅게이트(floating gate) 방식에 셀온페리(cell on peri) 구조를 활용해 집적도를 높일 것이라고 이 애널리스트는 분석했다.
그는 "3D 낸드에 대한 수요가 증가하고 경쟁이 본격화되면서 3D 낸드 업계에 대한 투자가 확대될 전망"이라며 "공급장치, 클린룸 등 인프라에 대한 투자가 우선 진행된 후 장비(CVD) 및 소재 흐름 순으로 수혜를 입을 것"이라고 진단했다.
3D 낸드 인프라 관련주로는 한양이엔지, 신성이엔지를 꼽았고, 장비주는 원익IPS, 테스, 피에스케이, 케이씨텍, 소재주는 후성, 원익머트리얼즈를 제시했다.
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