SK하이닉스 "2Q, 스마트폰 출시 따른 고용량 D램 수요 회복"

[양태훈기자] 김준호 SK하이닉스 경영지원부문장(사장)은 26일 열린 올해 1분기 실적 컨퍼런스 콜에서 "2분기에도 D램 시장은 큰 폭의 수요 회복은 어렵지만, 현재 주요 고객의 재고 수준이 그다지 높지 않고 분기 말부터 스마트폰 출시 및 고용량 D램 채용에 따른 모바일 분야의 수요 회복이 기대된다"고 말했다.

이어 "서버향 신규 출시에 따라 하반기로 갈수록 긍정적인 수요 모멘텀이 생길 것으로 본다"며, "공급측면에서는 하반기 업체들의 투자 집행이 감소, 공정 기술 전환 역시 안정적 수율 확보한 이후 본격적 전환 이뤄질 것으로 기대된다"고 말했다

또 "1분기 낸드는 스마트폰 시장의 계절적 비수기, 주요 모바일 고객의 재고조정으로 당초 예상대비 안정적 모습이었다"며, "PC출하 부진에도 SSD의 확산이 채널 수요를 견인한 반면, 2D 낸드 케파에 대한 공급업체들의 보수적인 운영이 수급 안정을 이끈 것으로 생각된다"고 말했다.

2분기 전망에 대해서는 "2분기에도 공급 업체들의 2D 낸드 케파 증가는 없을 것"이라며, "주요 모바일 고객의 신제품 출시에 따른 빌드업의 수요, 신흥 시장, 4G LTE 확대에 따른 스마트폰 낸드 채용량의 증가, 고용량 SSD 채용 증가, SSD 저변 확대에 따른 채널 업체의 수요를 바탕으로 긍정적 수급이 전개될 것으로 본다"고 말했다.

이어 "하반기에는 상반기와 달리 낸드 업계 전반으로 3D 생산이 본격화, SSD를 중심으로 수급에 부정적 요인 작용이 될 수 있지만 이에 따른 영향은 공급업체들의 낸드 케파에 따라 결정될 것으로 전망된다"며, "D램은 2Z 나노미터 웨이퍼 수입이 본격화, 2분기부터 컴퓨팅 제품 위주로 판매, 하반기부터 모바일 제품에 본격 적용될 예정"이라고 말했다.

또 "1X 나노미터 개발이 차질 없이 이뤄질 수 있도록 R&D 역량 강화할 것"이라며, "낸드는 14나노미터 전환과 더불어 3D에서 경쟁력 확보에 만전을 기할 계획"이라고 말했다.

더불어 "현재 2세대 제품을 활용해 MLC 특성을 요구하는 고객을 중심으로 올해 중순부터 비즈니스 시작이 예상된다"며, "3세대는 하반기 중 개발, 인증을 완료해 비즈니스에 돌입할 것"이라고 말했다.

아울러 "얼마 전 발표한 2세대 제품 기반 1TB NVme 제품이 고객인증을 받아 공급을 시작할 것으로 예상된다"며, "3D는 기존 계획대로 2만장, 3만장 케파를 확보할 것으로 기대한다"고 말했다.

한편, 올해 D램 및 낸드플래시 메모리의 출하량 전망에 대해서는 "2분기 D램 출하향은 모바일 서버향 확대로 10% 중반대를, 연간으로는 20% 초중반대 계획하고 있다"며, "낸드는 1분기 기저효과와 모바일 신제품 수요·판매확대로 30% 이상을 예상, 연간으로는 시장성장 수준인 30% 중후반대를 계획하고 있다"고 말했다.