퀄컴 LTE-U 지원 칩 'FSM9955', 삼성전자에 공급

[양태훈기자] 퀄컴은 19일 삼성전자의 비면허 대역 LTE(LTE-U) 지원 스몰셀 기지국 장비인 '삼성 LTE-U e펨토셀'에 자사 'FSM9955' 칩셋이 탑재, 오는 22일(현지시간) 열리는 'MWC'에서 해당 기술이 공개될 예정이라고 19일 발표했다.

LTE-U는 허가 주파수 대역과 5기가헤르츠(GHz) 대역 등의 비면허 대역을 묶어 네트워크 속도 및 전송 용량을 확대시켜주는 기술이다.

퀄컴과 삼성전자는 모바일 네트워크 속도 및 전송 용량을 높이기 위해 설계된 스몰셀 기술과 제품 개발을 위해 그동안 긴밀히 협력해왔다.

이는 단 하나의 스몰셀 기지국으로 3개 통신사의 20메가헤르츠(MHz) 대역 주파수를 허가 및 비면허 대역에서 각각 지원해 최대 450메가비피에스(Mbps)의 다운로드 처리율(쓰루풋)을 제공한다.

퀄컴의 FSM9955 칩셋은 지난해 10월 발표한 최신 LTE-U 포럼 규격에 따라 eCAST(enhanced Carrier Sensing Adaptive Transmission) 기술을 와이파이(WiFi)와 분배해서 사용할 수 있도록 지원한다.

eCAST 기술은 LTE-U의 온·오프 기능을 이용해 와이파이 동작 구간을 나눠, 두 가지 네트워크를 모두 효율적으로 활용할 수 있게 공존 기술이다. 온 구간에 LTE-U를 동작, 오프 구간에서는 와이파이가 동작하도록 한다.

특히, FSM9955 칩을 활용한 삼성전자의 LTE-U e펨토셀은 소프트웨어 업그레이드를 통한 면허지원접속(LAA)을 지원, 전 세계 어디든 비면허 대역의 LTE를 활용할 수 있는 이점을 제공한다.

LAA는 올해 상반기에 완료 예정인 3GPP의 'LTE-A 프로 릴리즈 13'에 해당하는 기술로, 글로벌 통신업계에 빠르게 도입될 것으로 전망된다.

네빌 마이어 퀄컴 사업개발부 부사장은 "퀄컴은 스몰셀 혁신을 촉진시키고 비면허 대역 LTE의 이점을 확장하기 위해 업계를 선도하는 삼성과 협력하게 돼 기쁘다"며, "허가 및 비면허 대역폭을 적절히 활용하는 것은 데이터 요구를 수용하고 엔드유저에게 최상의 모바일 경험을 선사하기 위해 매우 중요하다"고 말했다.