SK하이닉스 "스마트폰용 TLC 2분기 양산 예정"

입력 2015.01.28 오후 4:19 수정 2015.01.28 오후 4:52

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[양태훈기자] SK하이닉스는 28일 실적 컨퍼런스콜에서 "트리플 레벨 셀(TLC)의 경우 올해 3분기 스카이레이크 본격 채용으로 PC에 적극 도입될 것"이라며 "(모바일의 경우) 스마트폰용 128기가바이트(GB) TLC 제품을 2분기부터 양산할 예정"이라고 말했다.

양태훈기자 flame@inews24.com