인텔, 레노버와 칩 공급 계약으로 주가상승

[안희권기자] 모바일 칩 시장을 장악하기 위해 노력해온 인텔이 중국 단말기 제조사 레노버와 스마트폰용 칩 공급 계약으로 결실을 맺게 됐다.

더스트리트, 벤처비트 등의 주요외신은 인텔이 레노버에 스마트폰용 AP(애플리케이션 프로세서)칩과 통신칩을 공급한다고 18일(현지시간) 보도했다.

인텔은 이번 계약에 따라 중국 시장을 겨냥한 레노버의 중저가 스마트폰 신모델에 64비트 아톰 프로세서와 LTE 어드밴스드 모뎀칩을 공급한다. 레노버는 고성능폰에 퀄컴칩을 탑재하고 중국을 포함해 신흥시장에 공급할 중저가 스마트폰에 인텔칩을 채택할 계획이다.

레노버와 스마트폰용 칩 공급 계약으로 이날 인텔 주가는 2.15% 오른 37.02달러에 마감됐다.

인텔이 스마트폰용 AP칩과 통신칩을 한 회사의 제품에 함께 공급하기는 이번이 처음이다. 인텔은 그동안 ARM과 퀄컴이 장악한 모바일 칩 시장을 공략하기 위해 애써왔다. 모바일 칩 시장은 두 업체가 여전히 장악하고 있지만 인텔은 중저가폰 틈새 시장을 공략해 입지를 다지고 있다.

이런 노력 덕분에 인텔 아톰칩은 미국 시장을 겨냥한 에이수스 패드폰X 미니, 아시아를 노린 에이수스 젠폰, 중동과 유럽 시장에 공급된 모토로라 레이저 등의 모델에 탑재됐다.

인텔의 통신칩 시장 진출은 지난 2011년 인텔이 인피니온 무선 사업부를 인수하면서 본격화됐다 하지만 인텔은 통신칩 시장에서 기대한 만큼 성과를 얻지 못했다. 통신칩 개발에 많은 비용이 드는 데다 선두업체인 퀄컴이 스마트폰용 AP칩인 스냅드래곤에 LTE 등 통신칩을 묶어 할인 가격으로 공급하고 있기 때문이다.

텍사스인스트루먼스(TI)와 브로드콤, 에릭슨 등도 퀄컴에 밀려 올해 시장 철수를 선언했다. 반면 인텔은 레노버와 계약으로 AP칩 뿐만 아니라 통신칩 시장까지 노릴 수 있게 됐다.