[양태훈기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 전세계 실리콘 웨이퍼 산업분기 보고서를 통해 올해 3분기 전세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 25억9천700만 제곱인치를 기록했다고 발표했다.
이는 전분기(25억8천700만 제곱인치) 대비 0.4%, 전년동기(23억3천410만 제곱인치) 대비 11% 증가한 수치다.
실리콘 웨이퍼는 고순도 실리콘(규소)를 단결정으로 성장시킨 뒤 얇게 잘라 만든 원판으로, PC와 각종 통신 기기 등에 탑재되는 집적회로(IC) 재료로 사용된다.
업계에서는 올해 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가한 것은 스마트폰을 비롯한 모바일 기기의 보급화와 PC 시장 회복에 따른 반도체 수요증가로 해석했다.
히로시 스미야 SEMI 위원장은 "올해 2분기에 실리콘 웨이퍼 매출 최고치를 기록한 후, 최근 3개월 동안 실리콘 웨이퍼 출하량 성장은 비슷한 수치를 유지하며 안정세를 보였다"며 "올해 초부터 지금까지 실리콘 출하량은 지난해 1분기부터 3분기까지의 수치보다 10% 더 증가했다"고 말했다.
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