어플라이드, TSV 등 반도체 생산 장비 출시

[김현주기자] 반도체, 디스플레이 등 장비 전문업체 어플라이드머티어리얼즈는 낮은 전력의 고성능 3D 칩을 생산하고 제조비용을 줄일 수 있는 엔듀라 벤츄라 PVD(물리적증기증착법) 시스템을 출시했다고 29일 발표했다.

이번 장비는 박막 증착과 TSV(실리콘관통전극)의 안정적인 적층을 가능하게 한다. 효율적인 칩 제조를 위해 대량생산 공정의 대체 장벽 소재로 유일하게 티타늄을 사용하는 것이 특징이다.

차세대 패키징 기술이라 불리는 TSV는 반도체 웨이퍼 밑면을 얇게 갈아내 여러 개를 쌓은 뒤 적층된 웨이퍼를 관통하는 구멍을 뚫어 전극을 형성하는 방식이다.

수직으로 칩을 쌓아올려 성능·용량을 높이면서도 면적을 줄일 수 있다. 특히 시스템반도체와 메모리를 하나의 패키지로 만들 수 있다.

어플라이드의 이번 장비는 멀티 칩 사이의 가장 짧은 연결 통로를 공급하고, 다이(die)의 뒷면에 장비의 능동측을 연결해 실리콘 웨이퍼를 통과하는 짧은 수직 연결을 가능케 한다.

3D 적층장비를 통합하는 것은 10:1 종횡비의 TSV 연결구조 보다 더 많은 구리의 금속화를 필요로 한다.

새로운 벤츄라 시스템은 이전 반도체 산업의 솔루션보다 더 비용 효율적인 TSV 제조를 위해 소재 및 증착의 문제를 혁신적으로 해결한다.

벤츄라 시스템은 높은 수율의 3D 칩을 생산하고 우수한 갭필(gap-fill)과 연결의 신뢰성이 중요한 뿌리층과 장벽의 완전성을 보장한다.

어플라이드머티어리얼즈 순다르 라마무르티 부사장은 "15년간 구리 연결 기술을 주도하면서 구리를 연결하는 PVD시스템과 비교해 50%까지 베리어 씨드 비용을 절약해 높은 종횡비의 TSV를 제작한다"고 말했다.