[안희권기자] 그래픽 칩 전문업체 엔비디아가 4G LTE 모뎀 기능을 통합한 테그라4i 칩을 공개했다고 더버지가 19일(현지시간) 보도했다.
엔비디아는 이 제품 개발을 그레이(Grey)란 프로젝트 이름 아래 진행해왔다. 이 프로젝트는 ARM 코텍스 A9 설계를 바탕으로 2.3GHz 쿼드코어 프로세서에 60개 GPU 코어를 내장하는 것을 목표로 추진돼왔다.
슈퍼폰 또는 태블릿PC용 칩으로 알려진 테그라4는 ARM 코텍스 A15를 기반으로 설계됐으며 GPU 코어 72개를 내장하고 있다. 반면 이번에 공개된 테그라4i는 크기나 GPU 코어수가 줄어 스마트폰용 칩으로 적합하다.
테그라4i 칩은 LTE 모뎀 '엔비디아 i500'을 내장하고 있으며 엔비디아 키메라 지원 기능으로 사진 촬영시 카메라 HDR, 파노라마 기능을 구현한다.
엔비디아는 테그라4i 칩 장점을 최대한 살릴 수 있도록 전용 개발 플랫폼 '피닉스 개발 플랫폼'을 함께 발표했다. 이 플랫폼을 이용할 경우 고성능 카메라 촬영기능이나 개선된 터치스크린 기능을 구현할 수 있다.
테그라4i 칩을 탑재한 스마트폰은 다음주 스페인 바로셀로나에서 개최되는 모바일월드콩그레스(MWC2013) 행사에서 공개될 예정이다.
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