삼성전자 3개 반도체설비 자회사 합병

[박계현기자] 삼성전자의 반도체 설비 자회사인 세메스, 세크론, 지이에스가 오는 2013년 1월 합병한다.

세정·포토·식각·증착 등 반도체 전공정 설비업체인 세메스는 반도체 후공정 설비업체인 세크론, 반도체 설비 개조 전문업체인 지이에스와 합병하기로 했다고 18일 공시했다.

합병은 매출, 자산 및 인력규모가 가장 큰 세매스가 세크론과 지이에스를 흡수합병하는 형태로 진행될 예정이며, 합병 이후에도 삼성전자 자회사의 지위는 유지된다.

세 회사의 합병비율은 1(세매스) 대 0.4473688(세크론) 대 0.7684500(지이에스)이다.

3사간 합병을 통해 반도체 장비 전공정·후공정·설비개조 기능을 모두 갖춘 반도체 장비 토탈 솔루션 업체로 거듭나게 됐다는 게 회사측 설명이다. 아울러 기술, 인프라, 제조역량, 글로벌판매망 등을 활용, 반도체 장비 사업 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대된다.

세메스 경영지원팀 류두현 상무는 "반도체 공정에서 설비의 중요성은 갈수록 높아지고 있고 국내 기업의 경쟁력 확보를 위해 경영자원과 사업역량을 집중할 필요가 있다"며 합병 배경을 설명했다.

세메스는 오는 2017년까지 10대 반도체 설비업체에 진입한다는 목표다.

한편 합병은 오는 11월 3사의 주주총회를 거쳐, 2013년 1월 완료할 예정이다.