[박계현기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2012년 반도체 장비 투자 총액이 전년대비 2% 증가한 395억달러(한화 약 46조원)에 이를 것이라고 12일 발표했다.
협회 측은 거시경제적인 위협요인이 없다면 2013년 반도체 장비 투자는 2012년 대비 17% 성장한 463억달러(한화 약 54조원)로 사상 최고치를 기록할 것으로 전망했다.
2012년 반도체 장비 최대 투자지역은 한국(12조8천억원 이상), 대만(10조원), 미주(9조7천억원) 등이며 2013년 최대 투자 예상지역 역시 한국(14조6천억원 이상), 미주(13조4천억원 이상), 대만(9조3천억원) 순으로 나타났다.
협회 측은 "2012년 제품 전 부문에서 장비 투자가 늘고 있으며 특히 메모리와 파운드리 부문에서 가장 큰 성장세를 보이고 있다"고 전했다.
주요 설비 투자업체들은 인텔·삼성·SMIC·TSMC·UMC 등이다.
협회에 따르면, 2012년 신규 및 진행 중인 팹 건설 프로젝트는 45개이며, 2013년에는 24개로 예상된다. 2012년 팹 건설 투자는 6% 하락한 62억달러(7조2천억원), 2013년에는 1% 하락한 61억달러(7조1천억원)를 기록할 것으로 보인다. 2012년에는 11개 신규 팹 건설이 시작되며, 2013년에는 7개가 착공된다.
2012년 착공에 들어간 신규 팹의 총 예상 생산능력은 200밀리미터 웨이퍼 기준 월 90만장이며 각각 메모리 부문이 60%, 파운드리 부문이 20%, 시스템 LSI 부문이 20%를 차지할 전망이다. 2013년 착공에 들어갈 신규 팹의 예상 생산능력은 월 55만장이다.
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