엔비디아 "2013년 LTE·AP 통합칩 출시"

[박계현기자] 엔비디아가 24일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 투자자 미팅에서 LTE와 AP를 통합한 형태의 칩을 2013년 내로 선보일 예정이라고 밝혔다고 외신들이 보도했다.

'아이세라 500(Icera 500)'으로 알려진 차세대 모뎀 칩셋은 초당 최고 전송속도가 73메가바이트까지 가능한 UE 카테고리 3으로 출시될 것으로 알려졌다.

엔비디아는 '아이세라 500'을 엔비디아의 AP시리즈인 '테그라'와 통합해 '그레이(Grey)'라는 이름의 LTE·AP 통합칩으로 선보일 예정이다.

엔비디아는 이에 앞서 아이세라 410 LTE 모뎀 칩셋이 AT&T 4G LTE망에서 사용가능하도록 인증을 받았다고 밝혔다. 아이세라 410은 엔비디아가 출시하는 첫 LTE 모뎀 칩으로 최고 초당 50메가바이트의 속도로 데이터를 전송할 수 있다.

엔비디아 관계자는 "이르면 올해 말이나 내년 초에 아이세라 410 LTE 모뎀 칩을 탑재한 단말기가 출시될 것"이라고 전했다.

엔비디아는 지난 6월 휴대폰과 태블릿 PC 등에 적용되는 고성능 무선칩 기술을 보유한 영국업체 아이세라를 3억6천700만달러(한화 약 5천400억원)에 인수했다.

엔비디아는 아이세라 인수로 그래픽칩에서 통신칩 분야로 시장 영역을 확대했으며, LTE·AP 통합칩을 출시할 경우 퀄컴 등의 업체와도 경합을 벌일 수 있게 됐다.