하이닉스, MWC 첫 참가…모바일 반도체 시장 겨냥

[김지연기자] 하이닉스반도체(대표 권오철)가 27일부터 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일 전문 전시회 '모바일 월드 콩그레스(MWC, Mobile World Congress) 2012'에 SK텔레콤과 동반 참가해 모바일 반도체 관련 제품을 선보인다.

하이닉스가 MWC에 참가하기는 이번이 처음이다.

하이닉스는 이를 통해 스마트 모바일 솔루션 시장에서의 입지를 확보할 예정이다. 특히 SK텔레콤과의 시너지를 활용해 새로운 사업 기회를 발굴할 계획이다.

하이닉스는 MWC에서 '하이닉스가 유비쿼터스 세상을 열어갑니다(Hynix enabling a ubiquitous world)'라는 주제로 다양한 스마트 모바일 솔루션을 전시했다.

스마트폰, 태블릿, 울트라북에 대응하기 위한 대표적 제품으로 20나노급 4기가비트(이하 Gb) DDR3 및 30나노급 4Gb LPDDR3 모바일 D램 등을 내놓았으며, 스마트카 시장을 겨냥해 엔비디아(NVIDIA)와의 제휴로 만든 차량용 인포테인먼트 메모리 반도체도 소개했다.

20나노급 4Gb DDR3 D램은 기존 30나노급 D램보다 60% 이상 생산성이 높아 원가경쟁력이 개선됐으며 1.25V의 초저전압을 지원해 기존 제품 대비 40% 가량 소비전력이 절감된다.

시장조사기관인 아이서플라이는 올해 D램 시장에서 2Gb 제품이 점차 감소하고 4Gb 시장으로 전환될 것으로 전망하고 있다. 하이닉스는 올해 상반기부터 이 제품을 양산할 계획이다.

하이닉스가 최근 양산을 시작한 모바일 D램 30나노급 4Gb LPDDR3은 멀티칩 패키지(MCP, Multi Chip Package)와 패키지 온 패키지(PoP, Package on Package)에 들어가는 제품이다.

1.2V 초저전압으로 동작이 가능하며 최대 1600Mbps의 데이터 전송속도를 구현할 수 있어 32개의 정보출입구(I/O)를 통해 싱글 채널은 최대 초당 6.4GB, 듀얼 채널은 최대 12.8GB의 데이터를 처리할 수 있다.

◆스마트카용 메모리 반도체 시장 본격 진입

하이닉스는 스마트카의 인포테인먼트 시스템에 탑재되는 30나노급 4Gb DDR3 컨슈머 D램과 eMMC(Embedded Multi Media Card : 하이닉스 브랜드명 e-NAND) 낸드플래시도 전시했다.

차량용 인포테인먼트는 내비게이션은 물론 인터넷과 오디오, 주행정보 등을 통합 제공하는 시스템으로 스마트폰과 태블릿의 대중화와 함께 폭발적인 성장이 예상되는 분야다.

특히 차량용 부품의 경우 매우 높은 신뢰성과 품질 수준이 요구되는 특성상 인증하는 기간에만 1년 이상이 걸리는 만큼 까다로운 품질 검증을 거쳐야 하기 때문에 시장 진입이 어려운 것으로 알려져 있다.

이번 전시회에서는 이밖에 STT-M램(Spin Transfer Torque Magnetic RAM) 및 Re램(Resistance RAM) 등 차세대 메모리 반도체와 차세대 패키징 기술인 TSV(Through Silicon Via)도 소개한다.

한편, 하이닉스는 올해 전체 투자 4.2조원 중 절반 이상을 낸드플래시에 투입하고, 모바일 환경에 적합한 대용량·고성능·저전력 특성을 갖춘 D램 제품 포트폴리오를 다양화 하는 등 모바일 시장 확대를 위한 전략을 가속화하고 있다.

하이닉스는 이번 MWC 참가가 글로벌 모바일 사업자들과 네트워크를 확대하는 한편, 스마트 모바일 솔루션과 관련한 다양한 분야로 진출하기 위한 마케팅 기회를 마련하는 등 고객 기반을 강화하는 계기가 될 것으로 기대하고 있다.

하이닉스 마케팅 본부장 김지범 전무는 "하이닉스는 모바일 시장이 요구하는 대용량∙고성능∙저전력의 3가지 특성을 모두 갖춘 다양한 제품군을 갖추고 있으며, 이를 통해 급속도로 성장하는 모바일 애플리케이션 시장에서 경쟁력 있는 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.