인텔, 아이폰·윈도폰에 메드필드칩 공급 타진

[안희권기자] 인텔이 차세대 모바일칩 메드필드를 아이폰과 윈도폰에 탑재하는 것을 검토 중이라고 외신이 12일(현지시간) 보도했다.

인텔은 그동안 레노버와 모토로라 스마트폰에 모바일용 칩을 공급하기로 계약을 체결했다. 애플은 iOS 플랫폼 기기에 ARM 기반 애플칩 탑재를 선호하고 있다.

인텔은 스마트폰칩 시장을 장악하기 위해서는 안드로이드폰 외에 아이폰과 윈도폰에 차세대 모바일칩 메드필드(Medfield)를 공급해야 한다고 보고 공급 추진을 검토하고 있다.

데이브 와런 인텔 아키텍처그룹 부사장은 "메드필드 개발이 4월에 끝나면 우선 안드로이드폰을 중심으로 칩을 공급할 예정이며, 윈도폰이나 아이폰에서도 사업 기회를 찾을 방침"이라고 말했다.

인텔 듀얼코어 1.6GHz 메드필드칩을 장착한 레노버 스마트폰은 가까운 시일내 중국에 출시될 예정이다. 모토로라도 하반기에 인텔칩을 탑재한 스마트폰과 태블릿PC를 다른 지역에 공급할 계획이다.