3D칩시대 '성큼'…반도체장비 준비 '척척'

[김도윤기자] 3D 칩에 대한 반도체 업계의 관심이 뜨겁다. 시스템LSI뿐 아니라 메모리 반도체 분야에서도 3D 칩 제조 공정에 대한 준비를 진행하고 있다.

12일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 세계 최대 반도체 산업 박람회 '세미콘 웨스트 2011'에서는 이같은 3D 반도체 공정이 주요 화두로 떠올랐다.

세계 반도체 장비 시장 1위 기업인 어플라이드머티어리얼즈를 비롯한 램리서치, 노벨러스 등이 3D 반도체 공정 장비 개발을 진행하고 있다.

3D 칩은 평면적인 반도체와 달리 육면체에 입체적으로 회로를 설계할 수 있다. 공간 활용도를 높여 생산량을 늘리거나 칩 자체의 성능을 높일 수 있다는 등 장점이 있다.

인텔은 이미 올해 하반기 22나노 공정을 적용한 3D 칩을 양산할 계획이라고 밝힌바 있다. 또 삼성전자 등 여러 반도체 기업이 3D 트랜지스터 관련 기술을 확보하고 있는 상황이다.

행사장에서 만난 어플라이드머티어리얼즈 관계자는 "이미 어플라이드에선 시스템LSI 분야 3D 반도체 공정 장비로 매출이 발생하고 있다"며 "주요 메모리 반도체 기업 여러 곳과도 공동으로 기술 개발을 진행하고 있다"고 덧붙였다.

또 "메모리 반도체는 기술적으로 3D 공정을 도입하기가 시스템 반도체에 비해 어렵다"며 "그럼에도 많은 기업이 기술 개발에 힘을 합치고 있는 만큼 1~2년 뒤에는 양산이 가능할 수도 있다"고 말했다.

세미콘 웨스트 2011에선 낸드플래시 3D 공정에 대한 발표도 진행했다. 상용화 시점은 언제가 될지 알 수 없지만 여러 기업이 3D 메모리 반도체에 관심을 갖고 있다고 언급했다.

3D 반도체 공정에 꼭 필요한 검사 장비도 전시회에서 볼 수 있었다.

국내 업체 고영테크놀러지 반도체장비사업본부 전정열 본부장은 "3년 만에 세미콘 웨스트에 참여했다"며 "3D 공정 검사 장비를 개발 완료해 선보이기 위해 왔다"고 말했다.

어플라이드머티어리얼즈 관계자는 "칩 제조업체와 장비 업체가 협력해 다가올 3D 반도체 산업을 준비하고 있다"며 "3D 공정은 반도체 산업이 꼭 가야 할 방향이 확실하다"고 말했다.