하이닉스, HP와 차세대 메모리 'Re램' 공동개발

하이닉스반도체(대표 권오철)는 휴렛패커드(HP)와 차세대 메모리 제품인 '저항변화 메모리(Re램)' 상용화를 위한 공동개발 계약을 체결했다고 1일 발표했다.

하이닉스에 따르면 Re램은 낸드플래시의 속도 및 용량을 높일 수 있고 구동에 필요한 전력 소요가 보다 적어 휴대폰, 디지털카메라, MP3플레이어 등에 적용 가능하다. 앞으로 시장 상황에 따라 D램과 하드디스크 드라이브의 역할을 대체할 수 있을 것으로 전망하고 있다.

이 계약으로 하이닉스는 Re램에 대한 HP의 기술력을 확보하고, HP는 개발 완료한 Re램을 우선적으로 공급 받을 수 있다.

HP는 Re램을 구현하는 방법 중 하나인 멤리스터 기술(Memristor)을 자체 개발했다. HP의 이 기술은 지난 2008년 네이처 지에서 소개했다. 이 기술은 전류가 흐르는 방향과 양예 따라 저항이 변하고, 전원이 공급되지 않는 상태에서도 직전의 저항 상태를 기억할 수 있는 비휘발성 특징을 갖고 있다.

HP 연구소 스탠 윌리암스(Stan Williams) 소장은 "HP의 혁신적인 기술이 메모리 분야 선두 업체인 하이닉스를 통해 세계 시장에 대량으로 공급될 수 있길 바란다"고 말했다.

하아닉스 최고기술경영자(CTO) 박성욱 부사장은 "개발중인 P램, STT-M램과 더불어 Re램으로 차세대 메모리 분야에서 경쟁력을 더욱 강화하겠다"며 "앞으로 시장 변화와 고객 요구에 능동적으로 대응해 미래지향적 사업 역량을 지속적으로 확충하겠다"고 말했다.